電子設備在工作期間所消耗的電能，比如射頻功放，FPGA芯片，電源類產品，除了有用功外，大部分轉化成熱量散發。電子設備產生的熱量，使內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發，設備會繼續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。SMT使電子設備的安裝密度增大，有效散熱面積減小，設備溫升嚴重地影響可靠性，因此，對熱設計的研究顯得十分重要。

電路板的散熱是一個非常重要的環節，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。

對于電子設備來說，工作時都會產生一定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發出去，設備就會持續的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。

PCB溫升因素分析

引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發熱強度隨功耗的大小變化。

印制板中溫升的 2 種現象：

（1） 局部溫升或大面積溫升；

（2） 短時溫升或長時間溫升。在分析 PCB 熱功耗時，一般從以下幾個方面來分析。

2.1 電氣功耗

（1）分析單位面積上的功耗；

（2）分析 PCB 板上功耗的分布。

2.2 印制板的結構

（1）印制板的尺寸；

（2）印制板的材料。

2.3 印制板的安裝方式

（1）安裝方式（如垂直安裝，水平安裝）；

（2）密封情況和離機殼的距離。

2.4 熱輻射

（1）印制板表面的輻射系數；

（2）印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的絕對溫度

2.5 熱傳導

（1）安裝散熱器；

（2）其他安裝結構件的傳導。

2.6 熱對流

（1）自然對流；

（2）強迫冷卻對流。

線路板上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個產品和系統中這些因素是互相關聯和依賴的，大多數因素應根據實際情況來分析，只有針對某一具體實際情況才能比較正確地計算或估算出溫升和功耗等參數。