電路板又稱為印刷電路板（PCB：Print circuit  board）。通常在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電線路，稱為印制線路。這樣把印制線路的成品板稱為印制線路板。

當今時代，PCB電路板應用于各行各業，各種形態的電路板為不同行業提供了便利，設計好的電路板是電路能夠可靠良好的運行前提條件。

電路板PCB構成

PCB電路板--焊盤

焊盤是通過電氣的方式將元器件的引腳固定在PCB上并將信號連接在板子上，與元器件的引腳相對應。元器件焊盤有不同的形狀和尺寸，在構建封裝的時候需要根據該元器件用戶手冊中定義的數據來設定。

PCB電路板--走線

走線即連接器件引腳之間的信號線，取決于信號的性質，比如電流大小、速度等，走線的長度、寬度等也有所不同。上圖中無論是紅色還是藍色均是走線。

PCB電路板--過孔

上圖為電路板的側視圖，黃色的部分為電路板的銅線。我們知道電路板上面和背面是互相平行的，那么無論是上面還是背面的走線都是平行線，平行線永不相交，如果想要把線互相連接起來就需要過孔。過孔隨著PCB電路板的層數多少，呈現出不同的類型。

過孔（Via）：如果電路不能在一個層面上實現所有的信號走線，要通過過孔的方式將信號線進行跨層連接，過孔的形狀以及孔徑取決于信號的特性以及加工廠工藝的要求。

通孔（Throungh Hole）:連通了上下兩層，上下都可見；

埋孔（Buried Via）:在電路板內部，連接板內部的兩個層，表面上看不到；

盲孔（Blind Via）:只有一面能看到，另一面看不到，該孔將一個表面層的信號連接到內部的某個信號層；

PCB電路板--層

電路板有很多層，除了走信號的層之外，還有其它用于定義加工用的層等。

Mechanical：機械層——定義了板的外觀

KeepOut Layer：禁止布線層——電氣布線的邊界

Top OverLay：頂層絲印層

Bottiom OverLay：底層絲印層

Top Paste：頂層焊盤層

Buttom Paste：底層焊盤層

Top Solder：頂層阻焊層

Buttom Solder ：底層阻焊層

Drill Drawing：過孔鉆孔層

PCB電路板--絲印

絲印（Silk Screen/Overlay）:對元器件進行各種相關信息的標注。元器件輪廓、方向、編號、備注信息，方便辨別；一般在Top Overlay層和Buttom Overlay層；字體大小合適，不要放置在焊盤或過孔上導致閱讀困難。

PCB電路板--阻焊層

阻焊層（solder mask）：為在上下兩層沒有焊盤的地方上的一層用于絕緣的藍油層（綠、黃、紅、黑…），防止焊錫將不同網絡（Net）的連線短路。

PCB電路板--板材

目前雙面板中最常見的材質是FR-4板，可用作單面板、雙面、多層板。其基材有環氧樹脂+玻纖布組成，一般好的板材，如嘉立創用的建滔A級板料，中間的玻纖布多大8張，且表面紋理細膩。

除此之外，還有鋁基板即金屬材質的基材可以大大強化散熱，以及可以彎曲的柔性電路板基材FPC。

電路板廠家講PCB（印刷電路板）是我們生產的核心產品，也是現代電子設備不可或缺的重要組成部分。PCB不僅是電子元器件的載體，更是實現電路功能的關鍵橋梁。它的設計和制造質量直接影響電子設備的性能、可靠性和使用壽命。