汽車電路板是車輛電子控制系統的核心部件，其性能直接影響整車的安全性、可靠性和智能化水平。隨著汽車電子技術的快速發展，電路板的設計需要滿足更為嚴苛的工程要求。

汽車電路板的CAM設計在PCB設計中至關重要，直接影響性能、可靠性和可制造性。以下是關鍵設計要求：

材料選擇

1.材料需符合汽車行業標準（如AEC-Q100）

2.一般采用中、高TG的FR4板料，需在-40°C至+125°C內正常工作，部分區域可能要求更高，能在高濕度環境下穩定運行，通常要求95%以上.

3.選擇適當厚度的銅箔（通常1oz或2oz），以滿足電流承載需求.

層壓疊構

1.對稱層疊：避免翹曲，提高機械強度.

2.疊層根據信號要求計算線寬、間距和介質厚度，確保阻抗匹配； 根據阻抗要求和信號完整性需求選擇適當的介質厚度，即使沒有指定阻抗要求也要設計合適的疊構。

汽車PCB過孔設計

1.熱過孔：高熱區域增加熱過孔，提升散熱.  過孔采用散熱效果較好的方式.

表面處理

1. 常用表面處理工藝包括沉金（ENIG）、鍍金、OSP（有機保焊膜）等，需根據焊接要求和環境條件選擇.   

 沉金與鍍金有較好的可焊接性和耐腐蝕，OSP有更好地經濟實用性，從成本上更低.

可靠性測試

1. 需進行 溫度循環測試、振動測試、沖擊實驗等可靠性測試，來滿足汽車板的可靠性，確保其在嚴苛的汽車環境中穩定運行。

2.孔銅要求需滿足IPC三級標準.

機械設計

1. 尺寸和形狀：需符合安裝空間要求，尺寸公差要求嚴格。

2. 需具備足夠強度，防止變形或斷裂等發生.汽車板PCB的設計要求嚴格，涉及材料選擇、工藝控制、特殊工藝要求和設計驗證等多個方面。通過優化工藝流程和嚴格質量控制，才能確保PCB在汽車環境中具備高可靠性和性能穩定性。

汽車線路板設計需要平衡性能、可靠性和成本，同時緊跟智能化、電動化趨勢。未來，隨著域控制器和中央計算架構的普及，電路板將向高集成度、低功耗、高算力方向發展，這對設計規范、仿真工具和供應鏈管理提出了更高要求。通過系統性工程設計和嚴格驗證，才能確保汽車電子系統在復雜環境中穩定運行。