工控HDI PCB
產品分類： 工控PCB
型 號：GHM10C01309A
層 數：10層二階
板 厚：1.6mm
尺 寸：168*128.89mm
板 材：FR4 EM825 臺光
板面銅厚：≥35um
孔內銅厚：20um
線寬線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：無鉛噴錫
產品用途：工控
層 數：10層二階
板 厚：1.6mm
尺 寸：168*128.89mm
板 材：FR4 EM825 臺光
板面銅厚：≥35um
孔內銅厚：20um
線寬線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：無鉛噴錫
產品用途：工控
訂購熱線：4000-169-679
精湛工藝能力滿足客戶特殊制板要求
鑼板公差：±0.1mm，最小BGA：0.2mm
鑼板公差：±0.1mm，最小BGA：0.2mm
優質原材料，從源頭保證客戶產品質量
全自動化生產設備
有效減少人為操作
確保產品可靠性
嚴格按照IPC三級標準進行生產和檢驗
有效保證產品質量
深聯電路聯系方式
深圳市深聯電路有限公司(總公司)
咨詢熱線：4000-169-679
傳真：0755-27280699
E-mail：emarketing@slpcb.com
地址：深圳寶安區沙井街道錦程路新達工業園
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