印制電路板（PCB）作為“電子產品之母”，廣泛應用于消費電子、計算機、通訊設備、汽車等眾多領域，行業周期性及成長性并存。近年來，大陸市場受益于全球PCB產能轉移以及下游龐大電子終端市場，PCB產值呈現較快發展趨勢，目前已經成為全球最大PCB產品生產地區。展望后續，PCB制造方面，在AI大模型快速迭代與廣泛應用，以及汽車電動化/智能化等大浪潮下，服務器、汽車PCB將迎來量價齊升機遇。

PCB（Printed Circuit Board），名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是電子元器件的支撐體。PCB是重要的電子部件，被稱為“電子航母”，下游應用廣泛，包括消費電子、通信、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防軍工、航空航天等領域。

作為電子互連的關鍵組件，PCB是承載電子元件并連接電路的橋梁，廣泛地應用在幾乎所有電子產品中，是電子行業的基石。

PCB分類

PCB產品從技術上的分類方式可以分為按照線路圖層分類和按照產品結構分類兩種分類方式。

（1）PCB按線路圖層分類

PCB按線路圖層分類可以分為單面板、雙面板、多層板。單面板是最基礎的PCB，應用于普通家電、電子遙控器等基礎電子產品；雙面板由于兩面都有布線，如消費電子、計算機、汽車電子、工業控制等。多層板可進一步分為中底層板和高層板，主要可分為4-6層、8-16層、18層及以上的電路板，可用于較為復雜的電路，其中高層板主要用于通訊設備、高端服務器、軍事等領域。

（2）PCB按產品結構分類

線路板按產品結構分類可分為剛性板（硬板）、撓性板（軟板）、剛撓結合板、半撓性板、HDI板、封裝基板。剛性版為剛性基材制造而成，且可以為電子組件提供機械支撐，應用范圍廣泛。撓性板為柔性印制電路板，采用可彎曲材料制成，可以節省所需空間，所以多應用于各類消費電子設備。HDI板采取高密度互連技術，提高了板件布線密度，并支持使用先進的封裝技術應用。封裝基板即IC封裝載板，直接用于搭載芯片，并提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功能。

線路板還會在今后的電子科技行業發揮更大的作用，產品的不斷升級會推動著科技的更新迭代，讓我們共同關注它的未來。