線路板單點與多點接地有什么區別[ 11-20 09:02 ]

線路板接地為防止觸電或保護設備的安全,把電力電訊等設備的金屬底盤或外殼接上地線;利用大地作電流回路接地線。在電力系統中，將設備和用電裝置的中性點、外殼或支架與接地裝置用導體作良好的電氣連接叫做接地。線路板接地的功用除了將一些無用的電流或是噪聲干擾導入大地外，最大功用為保護使用者不被電擊，以UPS而言，有些UPS會將零線與地線間的電壓標示出來，確保產品不會造成對人體的電擊傷害。

印刷線路板高精密度化技術概述[ 11-19 09:02 ]

印刷線路板高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環寬(或無環寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：0.20mm線寬，按規定生產出0．16-0．24mm為合格，其誤差為(0．20土 0．04)mm；而0．10mm的線寬，同理其誤差為(0．10±0．02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產技術中一個突出的難題。

PCB印制電路板的安裝要求[ 11-18 11:02 ]

PCB印制電路板的安裝要求： 至少應該在印制電路板三個邊沿邊緣1英寸的范圍內支撐。根據實踐經驗，厚度為0.031——0.062英寸的印制電路板支撐點的間距至少應為4英寸；厚度大于0.093英寸的印制電路板，其支撐點的間距至少應為5英寸。采取這一措施可提高印制電路板的剛性，并破壞印制電路板可能出現的諧振。某種印制電路板通常要在考慮下列因素之后，才能決定它們所采用的安裝技術。

印制電路板改進型空氣攪拌電鍍技術[ 11-17 08:44 ]

空氣攪拌電鍍體系，此種類型的工藝方法已被諸多電路板廠家運用于生產流水線上，取得較明顯的技術效果。該工藝體系是采用印制電路板來回移動攪拌溶液，使孔內的溶液得到及時交換，同時又采用高酸低銅的電解液，通過提高酸濃度增加溶液的電導率，降低銅濃度達到減小孔內溶液的歐姆電阻，并借助優良的添加劑的配合，確保高縱橫比印制電路板電鍍的可靠性和穩定性。

PCB電路板電鍍表面凹坑改善[ 11-14 08:52 ]

隨著PCB電路板線路制作精細化程度的提高，線路制作中的開短路問題成為影響產品合格率的重要因素，通常對于線路合格率的改善行動會考慮到干膜附著力，曝光能量等因素，從整個系統制作的角度來說，電鍍后板面本身的平整度是影響線路良率的一個根本和直接的原因。

優化PCB板檢測方案的三個要素[ 11-13 09:18 ]

生產成本和產品質量是所有生產商努力控制的兩個要素，但復雜的產品設計和諸多無法控制的隨機因素卻令這二者成了供應鏈上的兩大瓶頸。解決成本與質量之間矛盾的關鍵在于提高效率，只有通過有的放矢的測試和控制，才能翻越成本和質量這兩座大山。本文以PCB板檢測方案為例，用非常簡單的事實和原則闡明了實現系統優化的三個要素。而如何混合和調配這三個要素使之能夠適用于不同的生產和測試系統，就是制造商實現“零缺陷”生產的基礎所在。

電子電鍍：概述電路板電鍍的重要性[ 11-12 09:28 ]

在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各種技術來保護銅印制線、導通孔和鍍通孔，這些技術包括有機涂漆、氧化膜以及電鍍技術。

線路板設計的核心——解決問題[ 11-11 09:05 ]

進行印刷電路板(PCB)設計是指通過設計原理圖紙，進行線路布局，以盡可能低的成本生產電路板。過去，這通常需要借助于價格昂貴的專用工具才能完成，但是現在，隨著免費的高性能軟件工具——例如DesignSpark PCB——以及設計模型的日益普及，大大加快了線路板設計人員的設計速度。

印制電路板-照相制版工藝及參考數據[ 11-10 08:42 ]

一、印制電路板-照相制版概述 照相底版的質量直接影響到印制電路板的生產質量。每一種印制電路板都需有一套相應的照相底版，線路板廠稱之為菲林片，其中包括正、反面電路圖，阻焊圖和字符標記圖等。

SAR ADC PCB板布局布線：參考路徑[ 11-09 09:47 ]

在設計一個高性能數據采集系統時，勤奮的工程師仔細選擇一款高精度ADC，以及模擬前端調節電路所需的其他組件。在幾個星期的設計工作之后，執行仿真并優化電路原理圖，為了趕工期，設計人員迅速地將PCB板布局布線組合在一起。一個星期之后，第一個原型PCB板被測試。出乎預料，電路板性能與預期的不一樣。

多層線路板的誕生[ 11-07 09:40 ]

由于集成電路封裝密度的增加，導致了互連線的高度集中，這使得多層線路板的使用成為必需。

電路板設計中電阻的選擇及其基本參數[ 11-06 08:51 ]

電阻的種類很多，普通常用的電阻有碳膜電阻、水泥電阻、金屬膜電阻和線繞電阻等；特殊電阻有壓敏電阻、熱敏電阻、光敏電阻等。不同類型電阻其特性參數都有一定的差異，在電路板使用時需要考慮的點也不一樣。對于剛接觸電路板設計的工程師來說很可能會忽略電阻的某些特殊的參數，導致產品的穩定性和可靠性得不到保證。正確的理解電阻各個參數及選型的注意事項，且全面的理解電阻在電路中起到的真正作用，才能夠從底層最基本的電路板設計上保證產品的優質性。

PCB線路板化學實驗室常用術語[ 11-05 09:33 ]

基本上每一個大型的線路板廠都會有一個專門的化學實驗室，深聯電路也不例外。化驗室的作用在于化驗和分析生產線藥水濃度等等，那么PCB線路板化學實驗室常用到的術語有哪些呢？下面小編總結一部分如下：

印刷線路板電鍍銅層質量的控制[ 11-04 09:00 ]

通孔印刷線路板電鍍銅層質量控制是非常重要的，因為多層或積層板向高密度、高精度、多功能化方向的發展，對鍍銅層的結合力、均勻細致性、抗張強度及延伸率等要求越來越嚴，也越來越高，因此對通孔印刷線路板電鍍的質量控制就顯得特別重要。

PCB板設計時降低電磁干擾（EMI）的技巧[ 11-03 08:43 ]

我們在設計電子產品時，PCB板的設計對解決電磁干擾（EMI）問題至關重要。本文主要講解PCB設計時要注意的地方，從而降低PCB板中的電磁干擾（EMI）問題。電子設備的電子信號和處理器的頻率不斷提升，電子系統已是一個包含多種元器件和許多分系統的復雜設備。高密和高速會令系統的輻射加重，而低壓和高靈敏度會使系統的抗擾度降低。因此，電磁干擾(EMI)實在是威脅著電子設備的安全性、可靠性和穩定性。

掀起印制電路板電磁相容的“蓋頭”之三 —— 說說走線和板層規劃[ 11-02 15:19 ]

說到電磁干擾，大家都會不約而同的想說走線的問題，印制電路板材質引起的問題和周圍環境的問題等等。關于材質問題，是我們不能決定的，能建議就是在資金允許的范圍內找大型的PCB廠家并提出你的材料要求。今天我來說說防止電磁干擾的印制電路板走線和板層設計。

電路板元件之間的接線方式[ 10-31 08:44 ]

電路板元件之間的接線安排方式：

金屬鋁基板是散熱首選[ 10-30 08:51 ]

鋁基板是一種覆銅金屬鋁基板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。金屬基PCB板全稱為金屬基線路板，包括金屬層、黏結層（絕緣層）、導電走線層，三個因素缺一不可。該金屬層（塊）不走線、主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用。

掀起PCB板電磁相容的“蓋頭”之二——為何要控制線路板磁通量[ 10-29 09:04 ]

“變化的電場產生變化的磁場，變化的磁場產生變化的電場”這就是電磁波產生和傳輸的原理。由于變化的電流在其流經的線路上有磁通量的變化而產生的變化的磁場，因為這引入了電磁干擾是我們電子工程師最頭疼的事。那么從根源上來說控制PCB板的磁通量就是預防PCB板電磁干擾的重要手段。

線路板沉銅電鍍板面起泡的成因[ 10-28 09:37 ]

板面起泡在線路板生產過程中是較為常見的品質缺陷之一，因為線路板生產工藝的復雜和工藝維護的復雜性，特別是在化學濕處理，使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。筆者基于多年實際生產經驗和服務經驗的基礎上，現對線路板沉銅電鍍板面起泡的成因做簡要的分析。