DFM的第一步：PCB板布線的可靠性設計[ 12-14 08:37 ]

PCB板導線寬度和間距是重要的設計參數，既影響PCB的電氣性能和電磁兼容性，又影響PCB的可制造性和可靠性。PCB板導線的寬度由導線的負載電流，允許溫升和銅箔的附著力決定。導線的寬度和厚度決定導線的截面積，導線的截面積越大，載流量就越大，但是電流流過導線會產生熱量并引起導線溫度升高，溫升的大小受電流和散熱條件影響，而允許的溫升是由電路的特性、元器件的工作溫度要求和整機工作的環境要求等因素決定的，所以溫升必須控制在一定的范圍之內。

影響PCB電路板通孔可靠性的關鍵設計參數[ 12-12 09:50 ]

PCB印刷電路板通孔（PTH）的熱循環疲勞失效時電子產品互連失效的主要形式之一。通孔可靠性評估主要分為兩個步驟，即首先進行應力-應變評估，然后進行低周疲勞壽命評估。在IPC的研究報告中給出了上述兩個模型，即應力-應變評估模型和疲勞壽命評估模型，以及進行通孔可靠性評估所需的相關參數信息。

PCB板按孔類型的分類方法[ 12-11 08:58 ]

孔（Via）是多層PCB板的重要組成部分，鉆孔費用通常占PCB板制作費用的30%~40%。因此過孔設計也成為PCB設計的重要部分之一。簡單來說，PCB板上的每一個孔都可以稱為過孔。從作用上看，過孔可以分為兩類：一是用做個層間的電氣連接；二是用做器件的固定或定位。從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔（Blind Via）、埋孔（Buried Via）和通孔（Through Via）。

電路板的尺寸規劃與控制[ 12-10 08:57 ]

多層電路板是由介電層及線路所構成的結構性元件，而線路配置在介電材料的表面及內部。在從事設計工作時必須要有共通的尺寸規劃準則，否則無法使市面上的多數電子元件達成共通性，這樣的配線設計規則就是電路板的設計 準則（Design Rule)。

PCB印刷線路板外層電路的蝕刻工藝（二）[ 12-09 09:17 ]

前一篇概述了印刷線路板外層的蝕刻工藝及其在蝕刻上遇到的技術難題，接下來繼續探討印刷線路板蝕刻工藝的設備與腐蝕溶液的關系、設備的維護等問題。

PCB開路原因及改善[ 12-08 10:04 ]

PCB(環氧樹脂印刷線路板)線路開、短路，是各PCB(環氧樹脂印刷線路板)生產廠家，幾乎每天都會遇到的問題，一直困擾著各大PCB廠商的生產、品質管理人員，它所造成的因出貨數量不足而補料、交貨延誤、客戶抱怨，是業內人士比較難解決的問題。深聯電路經過長期的生產制造經驗積累，總結出如下幾個原因，并逐個提出解決方法。

PCB電路板設計問答集[ 12-07 09:34 ]

經常有朋友問到有關PCB電路板設計的問題，今天小編就各位的提問做了個總結，并將技術工程師的回答整理如下，僅供參考：

“芯芯相印”——解讀PCB線路板抄板與芯片解密的關系[ 12-05 10:00 ]

雖然深聯電路不承接PCB抄板業務，但是13年來已經積累了豐富的PCB線路板制作經驗，下面小編將帶你來解讀一下PCB線路板抄板與芯片解密的關系。

PCB印刷線路板外層電路的蝕刻工藝（一）[ 12-04 09:04 ]

一. 印刷線路板外層蝕刻工藝概述 目前, 印刷線路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。

有效減少PCB自旋五大策略[ 12-03 11:04 ]

解決基于PCB的產品設計問題有多種方法，各方法之間差異很大。但是哪種方法最快？哪種最有效？哪種消耗的項目資源最少？所有這些問題對于項目能否成功都具有重要的影響。對于PCB設計師而言有兩種選擇：第一種，你可以自由設計，然后尋找一個生產鏈來實現這種設計。第二種，了解你的生產鏈和優化自己的設計以適應制造者的優勢，同時保持所需的功能。

印制電路板抄板過程中反推原理圖的方法[ 12-02 08:48 ]

在印制電路板反向技術研究中，反推原理圖是指依據印制電路板的文件圖反推出或者直接根據產品實物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。并且，這個電路圖也被用來分析產品本身的功能特征。而在正向設計中，一般產品的研發要先進行原理圖設計，再根據原理圖進行印制電路板設計。

PCB電路板不同表面處理的優缺點[ 12-01 11:46 ]

電路板的表面處理有很多種類，PCB打樣人員要根據電路板的性能和需求來選擇，下面簡單分析下PCB各種表面處理的優缺點，以供參考！

PCB銅基燒結技術的探討[ 11-30 09:04 ]

由于高頻微波信號基站接收天線對散熱的要求越來越高，傳統的高頻銅基PCB用熱壓粘接技術的導熱效果已經無法滿足其高導熱的要求，元氣件的分布相對會越來越密集，所以未來的金屬基板其導熱要求會越來越高；金屬基板燒結技術能有更好的散熱效果。該項目目前在我國屬新型高新科技技術項目，并可減少同類產品進口。因此開發此類產品有重大的歷史意義。

怎樣維修無圖PCB板[ 11-28 09:43 ]

經常收到朋友維修PCB板的留言，雖然深聯電路只負責制作PCB板，但小編還是想在此普及一下維修無圖電路板的方法。

PCB電路板設計中合理布置各元件方法[ 11-27 09:45 ]

PCB電路板設計時，如何合理布局各類元器件呢？這是很多設計工程師經常遇到的問題，以下幾點僅供參考

噴墨印刷在電路板印刷中的應用[ 11-26 08:28 ]

電路板（PCB）印刷制作中的許多步驟都使用了減成法（照相平版法）地圖印刷，在這種方法中，銅被蝕刻掉，僅留下需要的電路結構。這種方法已在工業中應用多年，且在其他領域也有應用。現代的多層PCB就包括許多這樣的減成法處理過程，因為每一步減成法處理過程都包括很多步驟承印材料，所以電路板的制作成本很高，而且整個制作過程的靈活性很低。

關于PCB電路板設計必須掌握的基礎知識[ 11-25 09:28 ]

雖然電路板廠的工程師不參與設計電路板，而是由客戶出原始設計資料再制成公司內部的PCB電路板制作資料，但通過多年的實踐經驗，工程師們對PCB電路板的設計早已有所積累，總結如下僅供參考：

LED驅動電源PCB板設計技巧及規范[ 11-24 08:43 ]

在任何電源設計中，PCB板的物理設計都是最后一個環節，其設計方法決定了電磁干擾和電源穩定，下面具體分析一下這些環節：

印刷線路板中的新型脈沖電鍍技術[ 11-23 08:46 ]

脈沖電鍍技術，早已運用于印刷線路板電鍍工藝中，是比較成熟的技術。但運用在高縱橫比小孔電鍍還必須進行大量的工藝試驗。因脈沖電源不同于一般的直流電源，它是通過一個開關元件使整流器以US的速度開/關，向陰極提供脈沖信號，當整流器處于關的狀態時，它比直流電更有效地向孔內的邊界層補充銅離子，從而使高縱橫比的印刷線路板沉積層更加均勻。目前已研制的脈沖整流器運用在全封閉式水平電鍍生產流水線上，使用的效果取得極為明顯的經濟和技術成效。

PCB電路板抗干擾技術設計[ 11-21 09:05 ]

電磁兼容EMC是指電子系統在規定的電磁環境中按照設計要求能正常工作的能力。電子系統所受的電磁干擾不僅來自電場和磁場的輻射，也有線路公共阻抗、導線間輛合和電路結構的影響。在研制設計電路板時，我們也希望設計的印制電路板盡可能不易受外界干擾的影響，而且它本身也盡可能小地干擾影響別的電子系統。影響印制電路板抗干擾性能的因素很多，其中主要有銅箔的厚度，印制導線的寬度、長度和相鄰導線之間的串擾，板內元器件布局的合理性，以及導線的公共阻抗、導線和元器件在空間產生的電磁場等。