PCB板導線阻抗干擾的形成原理[ 07-09 08:34 ]

為什么PCB板導線會形成阻抗干擾？ 因為在印制電路板的抄板制造中，其導線一般都為銅線，而銅這種金屬的物理特性決定了其在導電過程中必然存在一定的阻抗，導線中的電感成分會影響電壓信號的傳輸，電阻成分則會影響電流信號的傳輸，在高頻線路中電感量的影響尤為凸出。

LED鋁基板性能穩步提升[ 07-08 08:36 ]

眾所周知，熱量是LED和其它硅類半導體的大敵。隨著LED行業的發展，產品的體積越來越小，功率密度越來越大，如何尋求散熱及結構設計的最佳方法，就成為當今LED產品設計的一個巨大的挑戰，采用高導熱性能的鋁基板無疑是解決散熱問題的有效手段之一。

鋁基板廠家之車載LED廣告屏常見故障及解決辦法[ 07-07 08:33 ]

車載LED廣告屏經常發生的故障有黑屏、顯示屏花屏、廣告發送失敗等，因此對于維修人員來說，有必要了解什么原因導致這樣的現象，方便排查解決。下面請隨鋁基板廠家一起來了解一下吧！

印制電路板設計標準[ 07-06 09:55 ]

一、IEC印制電路板設計標準 IEC印制電路板設計標準最早為1980年公布的60326-3號《印制電路板的設計和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制電路板的設計和使用》。

你設計的PCB板EMI達標了嗎？[ 07-02 08:33 ]

電子設備的電子信號和處理器的頻率不斷提升，電子系統已是一個包含多種元器件和許多分系統的復雜設備。高密和高速會令系統的輻射加重，而低壓和高靈敏度 會使系統的抗擾度降低。因此，電磁干擾(EMI)實在是威脅著電子設備的安全性、可靠性和穩定性。我們在設計電子產品時，PCB板的設計對解決EMI問題至關重要。本文主要講解PCB設計時要注意的地方，從而減低PCB板中的電磁干擾問題。

線路板光繪(CAM)的操作流程[ 07-01 08:30 ]

線路板制作前期必不可少的一個程序就是處理工程資料及光繪，那么其操作流程是怎樣的呢？以下供參考：

深圳PCB廠家教你五招規避嵌入式電路板工程更改[ 06-30 08:33 ]

電路板工程更改(ECN)是一件另PCB廠家同時也是令電子廠商頭痛的事，將導致PCB廠家生產周期延長，同時電子廠家的設計成本也會增加，從而造成產品開發大量延遲，進而延遲產品上市時間。下面深圳PCB廠家教你七招來規避大部分工程更改。

鋁基板廠家淺析LED顯示屏掃描模式及原理[ 06-29 08:17 ]

隨著LED技術的發展，LED電子顯示屏的亮度也隨之不斷提高，而尺寸也越來越小，這就表明更多的LED電子顯示屏進入室內將成為大勢所趨。然而，由于LED亮度及像素密度的提高給LED屏的控制及驅動也帶來新的更高的要求。下面請隨鋁基板廠家一起來了解一下LED電子顯示屏的掃描模式及原理。

電路板金沉淀的表面[ 06-27 08:29 ]

電路板制造的最終涂層工藝在近年來已經經歷重要變化。這些變化是對克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來越多的結果。

降低印制電路制作成本的有效措施[ 06-26 10:13 ]

作為降低剛性多層印制線路板制作成本的措施，可以從印制線路板的種類、尺寸、加工工藝和材料等多種角度著手。

印制電路板生產的幾個常用IPC標準[ 06-25 08:35 ]

印制電路板生產按照客戶或行業的要求，遵循不同的IPC標準。以下總結了印制電路板生產的常用標準供參考。

PCB板價格的組成[ 06-24 09:14 ]

多數電子廠采購人員都曾為PCB板多變的價格所困惑過，即使一些有多年PCB板采購經驗的人員至今也未必全部了解此中的原委，其實PCB價格是由以下多種因素組成的：

電路板原理—就是這么任性[ 06-23 08:15 ]

電路板相信大家都不陌生了，但是電路板原理你知道嗎?不知道的就快來看一下，豐富自己的知識庫吧~~~

水平電鍍在印制電路板工藝當中的體現[ 06-22 09:31 ]

印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發展。促使印制電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構思和設計，隨著微電子技術的飛速發展。

線路板可靠性測試與微切片專業詞匯（三）[ 06-19 08:53 ]

線路板的可靠性測試專業詞匯如下：

線路板可靠性與微切片專業詞匯（二）[ 06-18 08:43 ]

接上一篇線路板可靠性及微切片試驗的專業詞匯：

電路板廠之線路板可靠性與微切片專業詞匯（一）[ 06-17 08:24 ]

每一批線路板出貨前都要進行可靠性測試及進行切片測試，那么這些測試中都有專有名詞，以下電路板廠總結各點供參考：

線路板過孔技術全介紹[ 06-16 08:31 ]

一．線路板過孔的基礎知識 過孔（via）是多層線路板的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占線路板費用的30%到40%。從過孔作用上可以分成各層間的電氣連接和用作器件的固定或定位兩類。從工藝制程上來過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

淺析電路板鍍金原理[ 06-15 09:29 ]

電路板電鍍金大致可以分成兩類鍍金方式及應用，一種是端子電鍍，主要用于電子產品需要插拔頻繁的產品上。例如：適配卡的金手指電鍍就是一種典型的范例。這類的鍍金，采用合金電鍍的方式進行表面處理，金的含量并不純而會含有部分雜質，藉以提高電鍍層的耐磨性。

經驗總結：電路板設計的8個誤區[ 06-13 08:18 ]

現象一：這電路板設計要求不高，就用細一點的線，自動布吧。 　　點評：自動布線必然要占用更大的電路板面積，同時產生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產品中，電路板廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數量，它們分別影響到電路板的成品率和鉆頭的消耗數量，節約了供應商的成本，也就給降價找到了理由。