一、IEC印制電路板設計標準

IEC印制電路板設計標準最早為1980年公布的60326-3號《印制電路板的設計和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制電路板的設計和使用》。此外，正在制訂IEC61188印制電路板設計標準系列，已出版的有：

IEC61188-1-1 電子組裝件平面度考慮；

IEC61188-1-2 受控阻抗。

二、IPC印制電路板設計標準

（1）IPC剛性印制電路板設計標準：

過去為IPC-D-319剛性單雙面印制電路板設計標準（1987）及IPC-D-949剛性多層板設計標準（1987）。

后來經改版為IPC-D-275剛性印制電路板及剛性印制電路板組裝件設計標準（1991）

1998年再次改版為IPC-2221印制電路板通用設計標準和IPC-2222剛性印制電路板設計分標準。

（1）IPC撓性印制電路板設計標準：

過去為IPC-D-249撓性單雙面印制電路板設計標準（1987），后改版為IPC-2223撓性印制電路板設計分標準，并與IPC-2221一起使用。

（1）IPC印制電路板設計其他有關標準：

IPC-D-300G 印制電路板尺寸與公差（1994）

IPC-D-316 高頻設計導則（1995）

IPC-D-317A 采用高速技術電子封裝設計導則（1995）

IPC-D-322 采用標準在制板選擇印制電路板尺寸導則（1991）

IPC-D-325A 印制電路板用文件要求（1995）

IPC-D-330 設計導則手冊

IPC-D-422 壓配合印制電路板背板設計導則（1982）

IPC-D-2141 受控阻抗電路板及高速邏輯設計（1996）

IPC-D-2224PC 卡用印制電路板設計分標準（1998）

IPC-D-2225 有機多芯片組件及其組裝件設計分標準（1998）

美國軍用印制電路板過去用MIL-STD-275設計標準，后來被IPC-D-275及IPC-2221,2222所代替。

三、日本印制電路板設計標準

（1）日本JIS沒有單獨的印制電路板設計標準，但在JISC 5010印制線路板通則及JISC 5013,5014等印制板標準中均有設計導則。

（2）JPCA有下列設計標準：

JPCA-BU01 積層印制板術語、試驗方法、設計實例（1998）；

JPCA-DG01 多層印制板設計導則。

四、我國印制板設計標準

我國印制板設計標準主要有：

GB/T4588.3-19S8印制板的設計和使用，非等效于IEC 60326-3（1980+1982）。

其他有關標準有：

GB/T9315-1983 印制板外形尺寸系列；

GB/T12559-1990 印制電路用照相底圖圖形系列；

SJ/T10723-1996 印制電路用照相底版；

SJ/T10330-1992 彩色電視廣播接收機印制板制圖；

SJ/T10330-1994 印制底板組裝件設計要求；

SJ20439-1983 印制插頭技術條件：

SJB2830-1997 撓性和剛性印制板設計要求。