印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發展。促使印制電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構思和設計，隨著微電子技術的飛速發展。使得印制電路板制造技術難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過5：1及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求。

其主要原因需從電鍍原理關于電流分布狀態進行分析，通過實際電鍍時發現孔內電流的分布呈現腰鼓形，出現孔內電流分布由孔邊到孔中央逐漸降低，致使大量的銅沉積在外表與孔邊，無法確保孔中央需銅的部位銅層應達到規范厚度，有時銅層極薄或無銅層，嚴重時會造成無可挽回的損失，導致大量的多層印制電路板報廢。為解決量產中產品質量問題，目前都從電流及添加劑方面去解決深孔電鍍問題。高縱橫比的印制電路板電鍍銅工藝中，大多都是優質的添加劑的輔助作用下，配合適度的空氣攪拌和陰極移動，相對較低的電流密度條件下進行的使孔內的電極反應控制區加大，電鍍添加劑的作用才干顯示進去，再加上陰極移動非常有利于鍍液的深鍍能力的提高，鍍件的極化度加大，鍍層電結晶過程中晶核的形成速度與晶粒長大速度相互補償，從而獲得高韌性銅層。 

    這兩種工藝措施就顯得無力，然而當通孔的縱橫比繼續增大或出現深盲孔的情況下。于是發生水平電鍍技術。垂直電鍍法技術發展的繼續，也就是垂直電鍍工藝的基礎上發展起來的新穎電鍍技術。這種技術的關鍵就是應制造出相適應的相互配套的水平電鍍系統，能使高分散能力的鍍液，改進供電方式和其它輔助裝置的配合下，顯示出比垂直電鍍法更為優異的功能作用。