接上一篇線路板可靠性及微切片試驗的專業詞匯：

14、Corner Crack 通孔斷角

通孔銅壁與板面孔環之交界轉角處，其鍍銅層之內應力(Inner Stress)較大，當通孔受到猛烈的熱沖擊時 (如漂錫)，在 Z 方向的強力膨脹拉扯之下，其孔角。其對策可從鍍銅制程的延展性加以改善，或盡量降低板子的厚度，以減少Z 膨脹的效應。

15、Crack 裂痕

在線路板中常指銅箔或鍍通孔之孔銅鍍層，在遭遇熱應力的考驗時，常出現各層次的局部或全部斷裂，謂之 Crack。

16、Delamination 分層

常指多層線路板的金屬層與樹脂層之間的分離而言，也指"積層板"之各層玻纖布間的分開。主要原因是彼此之間的附著力不足，又受到后續焊錫強熱或外力的考驗，而造成彼此的分離。

17、Dimensional Stability 尺度安定性

指板材受到溫度變化、濕度、化學處理、老化(Aging) 或外加壓力之影響下，其在長度、寬度、及平坦度上所出現的變化量而言，一般多以百分率表示。當發生板翹時，其線路板面距參考平面(如大理石平臺)之垂直最高點再扣掉板厚，即為其垂直變形量，或直接用測孔徑的鋼針去測出板子浮起的高度。以此變形量做為分子，再以板子長度或對角線長度當成分母，所得之百分比即為尺度安定性的表征，俗稱"尺寸安定性"。本詞亦常指多層板制做中其長寬尺寸的收縮情形，尤其在壓合后，內層收縮最大，通常經向約萬分之四，緯向約萬分之三左右。

18、Electric Strength（耐）電性強度

指絕緣材料在崩潰漏電以前，所能忍受的最高電位梯度(Potential Gradient,即電壓、電位差），其數值與材料的厚度及試驗方法都有關。此詞另有同義字為(1)Dielectric Strength介質強度(2)Dielectric Break Down介質崩潰(3)Dielectric Withstand Voltage介質耐電壓等，一般規范中的正式用語則以第三者為多。

19、Entrapment 夾雜物

指不應有的外物或異物被包藏在綠漆與板面之間，或在一次銅與二次銅之間。前者是由于板面清除不凈，或綠漆中混有雜物所造成。后者可能是在一次銅表面所加附的阻劑，發現施工不良而欲"除去"重新處理時，可能因清除未徹底留下殘余阻劑，而被二次銅所包覆在內，此情形最常出現于孔壁鍍銅層中。另外當鍍液不潔時，少許帶電固體的粒子也會隨電流而鍍在陰極上，此種夾雜物最常出現在通孔的孔口，下二圖所示即是典型鍍銅的 Entrap。

20、Fungus Resistance 抗霉性

線路板面若有濕氣存在時，可能因落塵中的有機物而衍生出霉菌，此等菌類之新陳代謝產物會有酸類出現，將有損板材的絕緣性。故板面的導體電路或所組裝的零件等，都要盡量利用綠漆及護形漆(Conformal Clating ,指組裝板外所服貼的保護層)予以封閉，以減少短路或漏電的發生。

21、Hipot Test 高壓電測

為High Potential Test的縮寫，是指采用比在實際使用時更高的直流電壓，去進行仿真通電的電性試驗，以檢查出可能漏失的電流大小。

22、Hole pull Strength 孔壁強度

指將"整個孔壁"從板子上拉下所需的力量，也就是孔壁與板子所存在的固著強度。其試驗法可將一金屬線押進孔中并在尾部打彎，經并經填錫牢焊在通孔中。如此經 5次焊錫及 4 次解焊， 然后去將整個通孔壁連同填錫焊點，一并往板面垂直方向用力拉扯，直到松脫所呈現的力量為止。其及格標準為500 PSI，此種耐力謂之孔壁強度。

23、Ion Cleanliness 離子清潔度

線路板經過各種濕制程才完成，下游組裝也要經過助焊劑的處理，因而使得板面上帶有許多離子性的污染物，必須要清洗干凈才能保證不致造成腐蝕，而清洗干凈的程度如何，須用到異丙醇(75％)與純水(25％)的混和液去沖洗后，再測其溶液的電阻值或導電度，稱為離子清潔度，而由于離子所造成板面的污染，則稱為"離子污染"(Ionic Contamination)。

24、Ionizable(Ionic)Contamination 離子性污染

在線路板制造及下游組裝的過程中，某些參與制程的化學品，若為極性化合物而又能溶于水時，則其在板上的殘跡，將很可能會因吸潮而溶解成導電性的離子，進而造成板材的漏電構成危害。此類化學品最典型者即為：助焊劑中之活性物質、電鍍液或蝕刻液之殘余、指印汗水等。皆需徹底洗凈以達到規范所要求的清潔度或絕緣度。

25、Microsectioning 微切片法

是對線路板之板材組織結構，與板材在各制程站的細部品質，以及零件組裝情況等，在微觀下做進一步深入了解的一種技術，是一種公認的品檢方法。在正確拋光與小心微蝕后的切片試樣上，于放大100～400倍下，各種細部詳情均將一覽無遺，而多數的問題根源也為之無所遁形。不過微切片正確判讀所需的智識，卻遠超過其制作的技術，幾乎是集材料、制程及品管等各種學理與規范于一身的應用。此種微切片法是源自金屬材料，及礦冶科技的學問領域。

26、Moisture and Insulation Resistance Test 濕氣與絕緣電阻試驗

此試驗原來的目的是針對線路板面的防焊綠漆，或組裝板的護形漆(Conformal Coating)等所進行的加速老化試驗，希望能藉助特殊的梳形線路，自其兩端接點處施加外電壓(100 VDC?0％)下，試驗出此等皮膜"耐電性質"的可靠度如何，以Class2品級的板類而言，須在50℃?℃及 90~98％RH的環境下，放置7天(168小時)，且每8小時檢測一次"絕緣電阻"。此試驗現亦廣用于板材、助焊劑，甚至錫膏等物料，以了解在惡劣環境中的可靠度到底如何。

27、Omega Meter 離子污染檢測儀

待印綠漆的線路板，或完成裝配與清洗的組裝板，該整體清潔程度如何？是否仍帶有離子污染物？其等情況都需加以了解，以做為清洗工程改善的參考。實際的做法是將待測的板子，浸在異丙醇(占25%)與純水的混合液中，并使此溶液產生流動以便連續沖刷板面，而溶出任何可能隱藏的離子污染物，并以導電度計測出該測試溶液，是否因污染物不斷溶入而使導電度增加，用以判斷板子清潔程度。此種連續流動并連續監測溶液導電度的儀器，其商品之一的Omega Meter即為此中之佼佼者。此類商品另有Kenco公司的Omega 500型、Alpha Metal公司的Omega 600型，及杜邦的Ionograph Meter等。