開學季，各位童鞋沒有收到教科書的，小編在這送上一本線路板基礎教材，承接上一篇。

第二章

1.簡述一般覆銅箔板是怎樣制成的?

一般覆銅箔板是用增強材料(玻璃纖維布、玻璃氈、浸漬纖維紙等)，浸以樹脂粘合劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形而制成的。

2.覆銅箔板的品種按板的剛、柔程度，增強材料的不同，分別可分為那幾類?

按線路板的剛、柔程度可分為剛性覆銅箔板和撓性覆銅箔板。

按增強材料的不同，可分為：紙基、玻璃布基、復合基(CEM系列等)和特殊材料基(陶瓷、金屬基等)四大類。

3.簡述國標GB/T4721-92的意義。

產品型號第一個字母，C，即表示覆銅箔。

第二、三兩個字母，表示基材所用的樹脂;

第四、五兩個字母，表示基材所用的增強材料;

在字母末尾，用一短橫線連著兩位數字，表示同類型而不同性能的產品編號。

4.下列英文縮寫分別表示什么?

JIS 日本工業標準

ASTM 美國材料實驗學會標準。

NEMA 美國制造協會標準

MIL 美國軍用標準

IPC 美國電路互連與封裝協會標準

ANSI 美國國家標準協會標準

UL 美國保險協會實驗室標準

IEC 國際電工委員會標準

BS 英國標準協會標準

DIN 德國標準協會標準

VDE 德國電器標準

CSA 加拿大標準協會標準

AS 澳大利亞標準協會標準

5.簡述UL標準與質量安全認證機構?

UL是"保險商實驗室"的英文開頭。UL機構現已發布了約六千件安全標準文件。與覆銅箔板有關內容的標準，包含在U1746中。

6.銅箔按不同制法可分為那兩大類?在IPC標準中有分別稱為什么?

分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。在IPC標準中分別稱為W類和E類

7.簡述壓延銅箔和電解銅箔的性能特點和制法。

壓延銅箔是將銅板經過多次重復輥扎而制成的。它如同電解銅箔一樣，在毛箔生產完成后，還要進行粗化處理。壓延銅箔的耐折性和彈性系數大于電解銅箔，銅純度高于電解銅箔，在毛面上比電解銅箔光滑。

8.簡述電解銅箔的各種技術性能及其覆銅箔板性能的影響?

A.厚度。

B.外觀。

C.抗張強度與延伸率。高溫下的延伸率和抗張強度低，會引起半的尺寸穩定性和平整性變查，線路板的金屬化孔的質量下降以及使用線路板時產生銅箔斷裂問題。

D.抗剝強度。低粗化度的LP、VLP、SLP型銅箔在制作精細線條的印制線路板和多層線路板上，其抗剝強度性能比一般銅箔(STD型)、HTZ型更好。

E.耐折性。電解銅箔縱向和橫向差異，橫向略高于縱向。

F.表面粗糙度。

G.蝕刻性。

H.抗高溫氧化性。

除上述八項銅箔主要技術性能外，還有銅箔的可塑性、UV油墨的附著性，銅箔的質量電鍍系數，銅箔的色相等。

9.簡述玻璃纖維布的性能?

基本性能的項目有：經殺、緯紗的種類、織布的密度(經緯紗根數)、厚度、單位面積的重量、幅寬以及斷裂強度(抗張強度)等。

10.按NEMA標準，一般用紙基覆銅箔板按其功能劃分常見的有那些?

常見的有：XPC、XXXPC、FR-1(XPC-FR)、FR-2(XXXPC-FR)、FR-3等品種。

11.試比較一般紙基覆銅箔板與環氧玻璃布基覆銅箔板?

一般紙基覆銅箔板與環氧玻璃布基覆銅箔板相比，具有價格低，線路板可沖孔加工等優點。但一些介電性能、機械性能不如環氧玻璃布基板。吸水性較高也是此類板的突出特點。

12.簡述酚醛紙基覆銅箔板的性能?

一類是基本性能。主要包括介電性能、機械性能、物理性能、阻燃性等。另一類是應用性能。包括：線路板的沖孔加工性、加工板的尺寸變化和平整性方面的變化、線路板在不同條件下的吸水性、板的沖擊強度、板在高溫下的耐浸焊性和銅箔剝離強度的變化等。

13.簡述一般玻璃布基覆銅箔板的特性?

一般玻璃布基覆銅箔板的增強材料采用E型玻璃纖維布，常用牌號(按IPC標準)為：7628、2116、1080三種。常采用的電解粗化銅箔為0.018毫米、0.035毫米、0.070毫米三種。

14.一般FR-4線路板分為那兩種，其板厚范圍一般是多少?

FR-4剛性線路板。板厚范圍：0.8-3.2毫米，另一種為多層線路板芯部用的薄型板。板厚范圍：0.1-0.75毫米。

15.什么叫復合基材覆銅板CEM-3?

復合基材覆銅箔板CEM-3，幾美國NEMA標準中定義的composite Epoxy Material Grade-3型板材，簡稱CEM-3。

16.簡述CEM-3的性能特點和用途。

由于線路板板芯的玻璃布用玻纖非織布代替，機械強度有所下降;但改善了沖剪性能，很多裝配孔可以沖制，提高功效;同時非織布對鉆頭的磨損量小，明顯改善了板材的鉆孔性能。如果采用長軸鉆頭，可以將五塊板重疊鉆孔。非織布結構比玻璃布疏松，有利于樹脂液浸漬、板材的濕、耐熱性顯著提高。

已經在民用及工業電子產品中被采用，為滿足電子產品輕、薄、短、小化和多功能、高可靠性的要求，必須適合表面貼裝技術及多層印制線路板技術，尺寸變化率小，絕緣性能高、平整性好、耐熱性、銅箔粘接強度及通孔可靠性要高。