又是一年開學季，小編在懷念校園時光的同時，找到了這樣一本線路板基礎教材，老師不發書本給我，那就自己總結一個吧!

第一章

1.名詞解釋概論

印制線路——在絕緣材料表面上，提供元器件(包括屏蔽元件)之間電器連接的導電圖形。

印制電路——在絕緣材料表面上，按預定的設計，用印制的方法制作成印制線路，印制元件，或由兩者組合而成的電路，稱為印制電路。

印制線路/線路板——已經完成印制線路或印制電路加工的絕緣板的統稱。

低密度印制線路板——大批量生產印制板，在2.54毫米標準坐標網格交點上的兩個盤之間布設一根導線，導線寬度大于0.3毫米(12/12mil)。

中密度印制線路板——大批量生產印制線路板，在2.54毫米標準坐標網格交點上的兩個盤之間布設兩根導線，導線寬度大約為0.2毫米(8/8mil)。

高密度印制線路板——大批量生產印制線路板，在2.54毫米標準坐標網格交點上的兩個盤之間布設三根導線，導線寬度為0.1~0.15毫米(4-6/4-6mil)。

2.印制電路按所用基材和導電圖形各分幾類?

——按所用基材：剛性、撓性、剛—撓性;

——按導電圖形：單面、雙面、多層。

3.簡述印制電路的作用及印制電路產業的特點?

——首先，為晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元器件提供了固定和裝配的機械支撐。

其次，它實現了晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元件之間的布線和電氣連接、電絕緣、滿足其電氣特性。

最后，為電子裝配工藝中元件的檢查、維修提供了識別字符和圖形，為波峰焊接提供了阻焊圖形。

——高技術、高投入、高風險、高利潤。

4.印制電路制造工藝分類主要分為那兩種方法?各自的優點是什么?

——加成法：避免大量蝕刻銅，降低了成本。簡化了生產工序，提高了生產效率。能達到齊平導線和齊平表面。提高了金屬化孔的可靠性。

——減成法：工藝成熟、穩定和可靠。

5.印制電路制造的加成法工藝分為幾類?分別寫出其流程?

——全加成法：鉆孔、成像、增粘處理(負相)、化學鍍銅、去除抗蝕劑。

——半加成法：鉆孔、催化處理和增粘處理、化學鍍銅、成像(電鍍抗蝕劑)、圖形電鍍銅(負相)、去除抗蝕劑、差分蝕刻。

——部分加成法：成像(抗蝕刻)、蝕刻銅(正相)、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內化學鍍銅、去除電鍍抗蝕劑。

6.減成法工藝中印制電路分為幾類?寫出全板電鍍和圖形電鍍的工藝流程。

——非穿孔鍍印制線路板、穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板和表面安裝印制線路板。

——全板電鍍(掩蔽法)：雙面覆銅板下料、鉆孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、貼光致掩蔽型干膜、制正相導線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、檢驗、印制阻焊涂料、熱風整平、網印制標記符號、成品。

——圖形電鍍(裸銅覆阻焊膜)：雙面覆銅板下料、沖定位孔、數控鉆孔、檢驗、去毛刺、化學鍍薄銅、電鍍薄銅、檢驗、刷板、貼膜(或網印)、曝光顯影(或固化)、檢驗修版、圖形電鍍銅、圖形電鍍錫鉛合金、去膜(或去除印料)、檢驗修版、蝕刻、退鉛錫、通斷路測試、清洗、阻焊圖形、插頭鍍鎳/金、插頭貼膠帶、熱風整平、清洗、網印制標記符號、外形加工、清洗干燥、檢驗、包裝、成品。

7.電鍍技術可分為哪幾種技術?

——常規孔化電鍍技術、直接電鍍技術、導電膠技術。

8.柔性印制線路板的主要特點有哪些?其基材有哪些?

——可彎曲折疊，減小體積;重量輕，配線一致性好，可靠性高。

9.簡述剛—柔性印制線路板的主要特點，用途?

——剛柔部分連成一體，省去了連接器，連接可靠，減輕重量、組裝小型化。主要用于醫療電子儀器、計算機及其外設、通訊設備、航天航空設備和國防軍事設備。

10.簡述導電膠印制線路板特點?

——加工工藝簡單，生產效率高、成本低，廢水少。

11.什么是多重布線印制線路板?

——將金屬導線直接分層布設在絕緣基板上而制成的印制線路板。

12.什么是金屬基印制線路板?其主要特點是什么?

——金屬基底印制線路板和金屬芯印制線路板的統稱。

13.什么是單面多層印制線路板?其主要特點是什么?

——在單面印制線路板上制造多層線路板。特點：不但能抑制內部的電磁波向外輻射，而且能防止外界電磁波對它的干擾，不需要孔金屬化，成本低，重量輕，能夠薄型化。

14.簡述積層式多層印制電路定義及制造?

——在已完成的多層線路板內層上以積層的方式交替制作絕緣層和導電層，層間自由的應用盲孔進行導通，從而制成的高密度多層布線的印制線路板。