點(diǎn)評(píng)軟性PCB板4大缺點(diǎn)[ 03-24 09:31 ]

1.一次性初始成本高 由于軟性PCB板是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的，所以開始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB板外，通常少量應(yīng)用時(shí)，最好不采用。

PCB板飛針測(cè)試操作技巧[ 03-23 09:10 ]

本文將分享PCB板飛針測(cè)試操作中的對(duì)位、定架、打叉板測(cè)試翹曲板的測(cè)試等技巧，僅供參考。

PCB板材的結(jié)構(gòu)、功用詳細(xì)介紹[ 03-22 10:08 ]

現(xiàn)今的PCB基材大底由銅箔層(Cooper Foil)、補(bǔ)強(qiáng)材(Reinforcement)、樹脂(Epoxy)等三種主要成份所構(gòu)成，可是自從無鉛(Lead Free)制程開始后，第四項(xiàng)粉料(Fillers)才被大量加進(jìn)PCB的板材中，用以提高PCB的耐熱能力。

可穿戴PCB電路板設(shè)計(jì)要求關(guān)注基礎(chǔ)材料[ 03-21 09:20 ]

由于體積和尺寸都很小，對(duì)日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前，我們不得不依靠在板級(jí)開發(fā)中所學(xué)的知識(shí)和制造經(jīng)驗(yàn)，并思考如何將它們應(yīng)用于獨(dú)特的新興挑戰(zhàn)。有三個(gè)領(lǐng)域需要我們特別加以關(guān)注，它們是：電路板表面材料，射頻/微波設(shè)計(jì)和射頻傳輸線。

高速PCB印刷線路板信號(hào)完整性設(shè)計(jì)之布線技巧[ 03-19 09:58 ]

在高速PCB印刷線路板的設(shè)計(jì)和制造過程中，工程師需要從布線、元件設(shè)置等方面入手，以確保這一PCB板具有良好的信號(hào)傳輸完整性。在今天的文章中，我們將會(huì)為各位新人工程師們介紹PCB信號(hào)完整性設(shè)計(jì)中常常用到的一些布線技巧，希望能夠?qū)Ω魑恍氯说娜粘W(xué)習(xí)和工作帶來一定的幫助。

什么條件下PCB電路板可以直接過波焊而不需要載具[ 03-18 08:47 ]

什么條件下PCBA板可以直接過波焊而不需要載具？其實(shí)早期在PCBA組裝電路板的時(shí)候幾乎都沒有使用載具這樣的東西的，當(dāng)時(shí)幾乎所有的PCB都是直接過爐(wave solder)而沒有使用任何的載具，除非電路板承受不了太重的荷重，如電源板之類的板子。

一張圖告訴你所不知的PCB線路板元件的焊接技術(shù)要求[ 03-17 08:33 ]

PCB線路板元件焊接要求較為嚴(yán)格，對(duì)于SMT工藝品質(zhì)起到先發(fā)決定作用，針對(duì)電解電容、SMD貼片、芯片、場(chǎng)效應(yīng)管分別闡述其焊接要求。 下面一張圖，帶您全局了解PCB線路板元件的焊接技術(shù)要求。

如何區(qū)分線路板無鉛焊錫的焊點(diǎn)和有鉛焊錫的焊點(diǎn)[ 03-16 10:13 ]

很多人都在想，無鉛焊錫的普遍使用，是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫呢？其實(shí)不然，并不是所有的SMT加工都是使用無鉛焊錫，因?yàn)橛袝r(shí)候，會(huì)考慮到成本問題，或者是其他問題，就會(huì)導(dǎo)致很多線路板生產(chǎn)廠家繼續(xù)在使用有鉛工藝。 那么，我們要如何區(qū)分市面上PCBA板的焊點(diǎn)是有鉛還是無鉛的呢？這個(gè)問題可以分成三個(gè)方面來解說。

ENIG表面處理是什么電路板|ENIG生產(chǎn)流程[ 03-15 11:54 ]

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold，無電鍍鎳浸金)，是一種用于電路板表面處理(Finished)的制程，一般簡(jiǎn)稱之為化鎳浸金板或簡(jiǎn)稱為化金板，目前廣為應(yīng)用于手機(jī)內(nèi)裝的PCBA板上，有些BGA的載板也會(huì)使用ENIG

無鉛噴錫電路板上錫不良原因【文章收集】[ 03-12 10:11 ]

相信大部分玩SMT工藝的朋友在碰到這類SMD零件吃錫不良時(shí)，最開始都會(huì)先懷疑是否為錫膏(solder paste)印刷不良(鋼網(wǎng)的厚度、開孔、壓力... 等)、錫膏過時(shí)效氧化、SMD零件腳氧化、或是回流焊的溫度曲線沒有調(diào)好。其實(shí)，還有一個(gè)不容忽視的原因，就是來自噴錫電路板的噴錫厚度，以前大家比較熟悉的應(yīng)該都是化金(ENIG)的金層與鎳層的厚度會(huì)造成焊錫的問題，可是噴錫電路板的錫層太薄會(huì)造成焊錫不良嗎？ 下面是收集到的一些書籍?dāng)?shù)據(jù)，給大家參考。

PCB設(shè)計(jì)——后期檢查[ 03-11 09:31 ]

一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報(bào)錯(cuò)的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案是否定的。然而很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩，往往草草了事，忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很簡(jiǎn)單的錯(cuò)誤，例如線寬不夠，元件絲印壓在焊盤上或離元件太遠(yuǎn)太近，插座靠得太近，信號(hào)出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問題或者工藝問題，嚴(yán)重的甚至要重新打板。所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個(gè)步驟就是后期檢查。

PCB板集成電路常用檢測(cè)方法及典型集成電路的檢測(cè)示范[ 03-10 08:58 ]

一、PCB板常用的檢測(cè)方法 PCB板集成電路常用的檢測(cè)方法有在線測(cè)量法、非在線測(cè)量法和代換法。

PCB制造影響電鍍填孔工藝的基本因素[ 03-09 10:01 ]

全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨(dú)特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設(shè)計(jì)方法。要做好疊孔，首先應(yīng)將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。

氯離子對(duì)PCB基材的危害及處理方法[ 03-08 10:30 ]

一般人們只知道氯可以殺菌，在自來水和游泳池里通常都要用到。含氯的漂白粉還可以讓我們的衣服又白又亮，但日常生活與電子產(chǎn)品是不盡相同的。PCB生產(chǎn)者都應(yīng)該關(guān)心的是下面幾件事：

如何應(yīng)對(duì)PCB生產(chǎn)制造中銀層缺陷？[ 03-05 12:21 ]

沉銀工藝印在制PCB線路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會(huì)造成缺陷或報(bào)廢。預(yù)防措施的制訂需要考量實(shí)際生產(chǎn)中化學(xué)品和設(shè)備對(duì)各種缺陷的貢獻(xiàn)度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。

PCB固定位短路的4個(gè)改善方法[ 03-04 09:39 ]

PCB短路的改善措施之固定位短路，主要原因是菲林線路有劃傷或涂覆網(wǎng)版上有垃圾堵塞，涂覆的抗鍍層固定位露銅導(dǎo)致PCB短路。

PCB印刷線路板電鍍?cè)O(shè)備特點(diǎn)[ 03-03 09:01 ]

印刷線路板能形成工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn)，最主要是由于國際上一些知名公司在20世紀(jì)60年代推出的有關(guān)化學(xué)鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。印制電路板通孔采用化學(xué)鍍銅為其工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn)以及自動(dòng)化生產(chǎn)打下良好的基礎(chǔ)。它也成為被各生產(chǎn)企業(yè)所接受的印刷線路板制作基礎(chǔ)工藝之一。

PCB電路板高速信號(hào)電路設(shè)計(jì)技巧分享之布線技術(shù)[ 03-02 09:05 ]

PCB電路板的設(shè)計(jì)是電子工程師的必修課，而想要設(shè)計(jì)出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB電路板不僅需要做到元件選擇和設(shè)置合理，還需要具備良好的信號(hào)傳導(dǎo)性能。本文將會(huì)就PCB高速信號(hào)電路設(shè)計(jì)中的布線技巧知識(shí)，展開詳細(xì)介紹和分享，希望能夠?qū)Υ蠹业墓ぷ饔兴鶐椭?/dd>

線路板基材是決定延時(shí)線的穩(wěn)定性的關(guān)鍵[ 03-01 10:34 ]

在PCB線路板中，延時(shí)線是模擬電路和數(shù)字電路中用于調(diào)節(jié)信號(hào)的非常有用的結(jié)構(gòu)元件。高頻高速延時(shí)線的主要特征包括工作帶寬、延遲時(shí)間、工作帶寬內(nèi)的插入損耗、回波損耗、駐波比，上升時(shí)間以及延遲穩(wěn)定性。延時(shí)線可以通過不同的電路元件來實(shí)現(xiàn)，比如同軸線、體聲波元件、聲表面波元件等，但PCB材料的選擇會(huì)對(duì)延時(shí)線的最終性能產(chǎn)生重大的影響。

PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與應(yīng)用[ 02-27 08:39 ]

PCBA加工供應(yīng)鏈極長，從元器件采購、電路板制作、貼片加工、插件、程序燒制、PCBA測(cè)試及包裝物流等操作環(huán)節(jié)，對(duì)于品質(zhì)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)一直是困擾PCBA加工廠家的問題。行業(yè)內(nèi)的人都知道IPC電子驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)IPC-A-610E。在這部手冊(cè)里，有詳細(xì)篇章介紹PCBA出廠前的標(biāo)準(zhǔn)，但對(duì)于普通工廠來說，難以一一遵照?qǐng)?zhí)行，因?yàn)樘^于大而全、細(xì)而繁的標(biāo)準(zhǔn)在執(zhí)行起來時(shí)，會(huì)產(chǎn)生極大的人工成本，對(duì)于生產(chǎn)效率也是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。