相信大部分玩SMT工藝的朋友在碰到這類SMD零件吃錫不良時，最開始都會先懷疑是否為錫膏(solder paste)印刷不良(鋼網的厚度、開孔、壓力等)、錫膏過時效氧化、SMD零件腳氧化、或是回流焊的溫度曲線沒有調好。其實，還有一個不容忽視的原因，就是來自噴錫電路板的噴錫厚度，以前大家比較熟悉的應該都是化金(ENIG)的金層與鎳層的厚度會造成焊錫的問題，可是噴錫電路板的錫層太薄會造成焊錫不良嗎？下面是收集到的一些書籍數據，給大家參考。

《無鉛噴錫(HASL)上錫不良案例研究》

分析HASL板子第二面回流焊后吃錫不良的原因。 有金相切片分析的結果，顯示不吃錫焊墊的地方已經出現銅錫完全合金化的現象，此種銅錫合金已經無法再提供可焊性。

檢視同批次未焊錫的PCB空板并做切片分析，發現未經焊接的PCB焊墊其錫鍍層已存在嚴重的合金暴露現象。PCB空板的做切片也可以發現到銅錫合金生成，量測厚度大約為2µm，考慮后合金會之后會導致厚度增加，推測原本的噴錫厚度應該在2µm以下，因此推斷根本原因為原來噴錫的厚度太薄(2µm以下)，以致銅錫合金化已暴露于焊墊的表層，沒有足夠的錫可以再予錫膏結合，進而影響到焊墊吃錫的效果。

《雙面噴錫板單面上錫不良如何處理》

這應該是一篇整理文，集合各方意見的文章，但是談到最后大多歸咎于噴錫厚度太薄，以致造成焊錫不良。

噴錫厚度建議至少要高于100u"(2.5µm)以上于大面銅區，200u"(5.0µm)以上于QFP及外圍零件，450u"(11.4µm)以上于BGA焊墊，比較能解決第二面過回流焊發生拒焊的問題，但噴錫厚度越厚，就越不利細間腳的零件，容易形成短路的問題。

PCB的制程上，越小的焊盤噴錫的厚度也會越厚，容易對細間腳零件造成短路。

噴錫板儲存時間越長，長成IMC(Cu6Sn5)的厚度就會越厚，就會越不利后續的回流焊焊錫。通常噴錫板的錫越平整，則厚度就變得越薄。