如何克服合后PCB板面皺折應？[ 01-13 08:52 ]

銅皮若沒有放平一定會皺折，壓板使用愈薄的銅皮縐折機會愈高， 比較厚的銅皮則相對會產生受壓儺平效果降低縐折機會。如果作業時已確認銅皮是平整的，那就要看是否是基材空白區的問題。如果膠片在融熔過程中產生大量流動，就會產生銅皮支撐性差而滑動的可能性。因此多數電路板廠家會注意到內層基板線路配置問題，盡量避免讓空區過度明顯。多數銅皮縐折，會發生在線路密度差異較大的區域，尤其是一邊設計為大銅面一邊卻出現大空區的位置。

PCB電路板制作(一)遭遇強熱[ 01-12 08:52 ]

一、模擬回焊 通常電路板制作后下游的PCBA組裝流程約有4次受熱的經歷，即： (1)正面印刷錫膏及點膠并熱風回焊。

PCB拼板的工藝和作用[ 01-11 09:12 ]

單塊PCB的尺寸要根據整機的總體結構來確定。 PCB的大小、形狀應適合表面組裝生產線生產, 符合印刷機、 貼片機適用的基板尺寸范圍和再流焊爐的工作寬度

PCB印刷線路板各層含義[ 01-08 08:52 ]

PCB印刷線路板都有哪些層，各層分別有什么含義和作用呢，以下供您參考：

單雙面電路板你知多少？[ 01-07 08:47 ]

單面電路板的歷史： 單面印刷電路板是1950年代初期隨著電晶體的出現，以美國為中心發展出來的產品，當時主要制作方法以銅箔直接蝕刻方法為主流。1953～1955年，日本利用進口銅箔首次作成紙質酚醛銅箔基板，并大量應用在收音機方面。1956年，日本電路板專業廠商出現后，單面板的制造技術隨即急速進展。

PCB線路板工藝 熱壓熔錫焊接介紹 原理及制程控制[ 01-06 08:31 ]

熱壓熔錫焊接的原理是先把錫膏印刷于PCB線路板上，然后利用熱將焊錫融化并連接導通兩個需要連接的電子零組件。通常是將軟板焊接于PCB線路板上，如此可以達到輕、薄、短、小目的。另外還可以有效降低成本，因為可以少用1~2個軟板連接器。

PCB制造 別開生面的生產流水線見解 讓你了解不一樣的PCB[ 01-04 16:00 ]

身在亞洲的我們早已習慣現在大量生產一條龍流水線的配置方式，每個作業員只組裝幾個PCB零件，完成自己份內的工作，說得好聽一點是可以讓每個作業員盡快熟練自己的工作內容，說得難聽一點就是把作業員當機器人用。如果放眼全世界的電子組裝制造工廠，你會發現許多電子組裝廠的產線其實不一定跟我們熟悉的一樣，有些工廠不一定采用流水線，尤其是在歐洲，有些工廠也不一定非得把零件固定放在作業員的前面，你曾經試想過現在的流水線就是最佳的作業方式嗎？

PCB工藝 COB對PCB設計的要求[ 12-31 08:41 ]

由于COB沒有IC封裝的導線架，而是用PCB來取代，所以PCB的焊墊設計就便得非常的重要，而且Finish只能使用電鍍金或是ENIG，否則金線或是鋁線，甚至是最新的銅線都會有打不上去的問題。

簡介電路板組裝后的功能測試(FVT FCT)[ 12-30 08:44 ]

電路板組裝后的功能測試一般稱之為FVT(Function Verification Test，功能驗證測試)或FCT(Function Test，功能測試），其目的是為了抓出組裝不良的板子，透過仿真電路板實裝成整機時的全功能測試，以期抓出在組裝成整機以前把所可能有瑕疵的電路組裝板抓出來，免得組裝成整機后才發現不良，還要全部拆掉重組工時浪費。

PCB電路板工藝暢談軟硬復合板優缺點[ 12-28 10:54 ]

作為深圳比較大型的PCB廠，深聯電路既做通孔PCB電路板、FPC、HDI，也做軟硬結合板，那么軟硬結合板在以后續使用過程中，有什么優缺點呢？下面一起來分享一下：

高精度電阻PCB制作方法研究[ 12-26 10:06 ]

一、背景介紹 隨著PCB功能化和高性能化發展，高頻高速PCB、高散熱PCB、埋阻埋容PCB等高端精細產品已經逐步被業界所熟知，PCB的發展呈現出多樣化。一方面，由于市場的需求，導致客戶的設計趨于開放性和大膽化，PCB則隨之出現了眾多特殊要求的產品；另一方面，新材料、新設備、新工藝的產生，迎合了市場與客戶對于產品特性的需求。

通孔電路板基材的影響[ 12-24 09:13 ]

電路板多層板之回焊與多層板TCT試驗，兩者對于通孔可靠度都會呈現劣化的效應，其主要原因當然是板材Z軸CTE遠超過銅壁CTE之所致，是故降低板材橡膠態2Z軸之CTE，已成為刻不容緩的首要任務。但單純提高塡充劑Silica的比率（例如占樹脂重量比的20%），也必定還會出現其他不良的后遺癥，是故全面推廣Filler之量產板材，還有待進一步觀察。

為何PCB電路板需要有測試點？[ 12-23 08:52 ]

對學電子的人來說，在電路板上設置測試點(test point)是在自然不過的事了，可是對學機械的人來說，測試點是什么？

SMT前PCB后制人工手動拼板有什么好處？[ 12-22 08:37 ]

PCB陰陽板，聰明的臺灣廠商還是想出了一個折衷的替代方案，來克服一些PCB陰陽板的缺點限制，不愧是世界級的制造專家。 為了減小多拼板所造成的 X-board 損失，還可以兼顧正反面陰陽板的SMT長線優點，有些專業的代工廠(OEM)改以后段人工手動后制拼裝正反面陰陽板。

高層線路板的關鍵生產工序控制[ 12-21 09:05 ]

高層線路板一般定義為10層～20層或以上的高多層線路板，比傳統的多層線路板加工難度大，其品質可靠性要求高，主要應用于通訊設備、高端服務器、醫療電子、航空、工控、軍事等領域。近幾年來，應用通訊、基站、航空、軍事等領域的高層板市場需求仍然強勁，而隨著中國電信設備市場的快速發展，高層板市場前景被看好。

PCB印刷線路板清洗工藝詳解[ 12-19 08:59 ]

一塊PCB印刷線路板的制成需要經過很多次清洗，那么，哪些環節需要洗板，如何洗？接下來小編總結了PCB板的清洗工藝供大家參考：

PCB測試點與測試孔的設計[ 12-18 08:34 ]

在SMT的大生產中為保證品質和降低成本，離不開在線測試。為了保證測試工作的順利進行，PCB設計時應考慮到測試點與測試孔(用于PCB及PCB組件電氣性能測試的電氣連接孔)的設計。

PCB印制電路板采用“陰陽板”拼板的好處是什么？[ 12-17 09:04 ]

在電子組裝制造業，一般我們稱呼的【陰陽板(Mirror Board)】有兩種類型，第一種類型是正反面顛倒的陰陽板(Different side mirror board)，也有是一片印制電路板的第一面與另一片板子的第二面呈現在拼板的同一面上；另一種類型則是所有的拼板都同一面但左右顛倒的陰陽板(Same side mirror board)，比如說pdpd的排版。

電路板拼板的工藝和作用[ 12-16 08:44 ]

單塊電路板的尺寸要根據整機的總體結構來確定。電路板的大小、形狀應適合表面組裝生產線生產,符合印刷機、貼片機適用的基板尺寸范圍和再流焊爐的工作寬度。

電路板加工組裝中的電烙鐵手工焊接方法技巧[ 12-15 09:19 ]

PCBA電路板的設計，加工，測試中有很多地方需要用到電烙鐵手工焊接，今天深聯電路板廠小編將為您介紹手工焊接的技巧。