據(jù)深聯(lián)電路PCB廠了解，華為旗下的麒麟芯片制造商子公司目前在全球移動(dòng)芯片市場的份額已創(chuàng)下歷史新低。

美國芯片組制造商聯(lián)發(fā)科以39%的市場份額位居榜首。這家芯片組制造商利用其中低端芯片組的強(qiáng)大功能，幫助該公司在移動(dòng)應(yīng)用處理器領(lǐng)域獲得了新的份額。

據(jù)PCB小編了解，與此同時(shí)，高通擁有29%的市場份額，并保持其在高端芯片組領(lǐng)域的地位。但另一方面，由于高端芯片組的銷售，高通在2022年第二季度的AP出貨收入中實(shí)現(xiàn)了44%的份額。

iPhone14系列一直表示對高通的基帶芯片組支持，因?yàn)樘O果打算進(jìn)一步從該公司獲得新的網(wǎng)絡(luò)芯片組。

海思以出貨麒麟芯片組而聞名，它們主要僅用于華為設(shè)備。隨著美國新禁令的影響，該公司已被禁止通過臺(tái)積電(TSMC)獲得新的芯片組生產(chǎn)許可。

 據(jù)PCB小編了解，該芯片組是通過臺(tái)積電生產(chǎn)的，采用5nm工藝的麒麟9000。禁令發(fā)布后，華為囤積了麒麟9000芯片，并在多款手機(jī)上使用，但芯片組庫存已經(jīng)告罄，這家中國科技制造商已經(jīng)開始在所有智能手機(jī)版本中使用高通的處理器。