2013年全球線路板廠產值估計為594億美元[ 09-24 16:32 ]

IPC市場調研總監Sharon Starr女士說：“盡管有跡象表明北美與歐洲出現回岸現象，但是絕大多數線路板廠生產大部分仍在國外完成”。報告中顯示，臺灣、日本與韓國線路板廠生產的PCB產值幾乎占到全球PCB產值的三分之二，美國企業約占10%，但是美國本土的線路板廠產值還不到5%。

線路板行業的IPC標準，你了解嗎？[ 09-23 15:08 ]

大家都知道，做線路板這一行業，產品需要遵循很多的標準，除了線路板的CQC和3C認證之外，線路板還需要遵守國際上的一些IPC標準。可是對于線路板行業的IPC標準，你認識哪些呢？

淺談邦定線路板生產廠家PCB制作技巧3[ 09-19 12:02 ]

從線路板廠家對邦定線路板的如何使用結合到我們的工程設計，制程管控，我們生產出的邦定線路板，邦定IC表面平整，無粗糙，無側蝕和臺階，同時增大拼板設計，客戶在使用過程中，原來由一個邦一臺機，現在已經提高到1個人可以邦定5臺機，效率提高了5倍，邦定拉力由原來5克，后面提高到8~12克之間，無空邦的問題。

淺談邦定線路板生產廠家PCB制作技巧2[ 09-18 15:19 ]

2.4 PCB拉力測試目的：線路板廠有效的方式去評估焊點的強度斷線點“1”芯片表面有污穢參數調較不恰當斷線點“2”參數調較不恰當鋁線質素邦線周遭有污穢斷線點“3”鋁線質素鐵鈞有尖物斷線點“4”參數調較不恰當鋁線質素邦線周遭有污穢斷線點“5”厎板表面有污穢參數調較不恰當可接受邦線的規格、比例、ASM標準闊度(d)=1.3-1.8f長度(d)=2-2.2f線尾長度(d)=0.5ff =邦線的直徑3、邦定板的設計：3.

淺談邦定線路板生產廠家PCB制作技巧1[ 09-17 14:53 ]

在PCB制造行業中，有很多PCB廠生產有邦定設計的產品，主要是因為生產出的產品不能夠很好的滿足客戶的使用要求，導致邦定后出現空邦或拉力不夠。

PCB設計中的阻抗匹配與0歐電阻 與電路板廠技術團隊的交流經驗分享[ 09-16 23:02 ]

    1、阻抗匹配阻抗匹配是指信號源或者傳輸線跟負載之間的一種合適的搭配方式。根據接入方式阻抗匹配有串行和并行兩種方式;根據信號源頻率阻抗匹配可分為低頻和高頻兩種：    (1)高頻信號一般使用串行阻抗匹配。串行電阻的阻值為20~75Ω，阻值大小與信號頻率成正比，與PCB走線寬度成反比。在嵌入式系統中，一般頻率大于20M的信號且線路板走線長度大于5cm時都要加串行匹配電阻，例如系統中的時鐘信號、數據和地址總線信號等。串行匹配電阻在電路板設計的作用有兩個：

電路設計寶典：輕松開啟PCB設計之門[ 09-11 17:30 ]

布線（Layout）是PCB設計工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個系統的性能，大多數高速的設計理論也要最終經過 Layout得以實現并驗證，由此可見，布線在高速PCB設計中是至關重要的。

PCB設計之一：PCB剖制的概念[ 09-10 22:24 ]

PCB板剖制是指根據原有的線路板實物得到原理圖和板圖（PCB圖）的過程。其目的是進行后期的開發。各線路板廠家的后期開發包括安裝元器件、深層測試、修改電路等。因為不屬于電路板剖制的范疇又與之相關，因此僅做介紹不再詳述。

激光鉆孔在線路板行業中的應用[ 09-09 14:27 ]

如今，雙頭激光鉆孔系統有著各種不同規格的性能，既能夠適用于小型印制電路板制造廠商，同時也適用于大批量生產的印制電路板制造廠商。

PCB設計過程中軟件缺陷的查找[ 09-07 00:52 ]

本文將線路板設計介紹如何避免那些隱蔽然而常見的錯誤，并介紹的幾個技巧幫助PCB廠家的工程師發現PCB抄板軟件中隱藏的錯誤

多層印制電路板PCB之電鍍工藝[ 09-05 11:30 ]

隨著表面黏裝技術的蓬勃發展,印刷電路板未來的趨勢必然走向細線、小孔、多層之高密度封裝型態.然而制造此種高層次電路板其鍍銅制程也將面臨一些技術瓶頸,例如: 如何使面板中央和邊緣得到均勻之鍍層,如何提高小孔孔壁之分布力、如何改善鍍層之物性如延展性、抗拉強度等都是未來值得努力之課題,本文主旨即是以基本的原理來說明制程困難所在及謀求因應之道,希望個人的淺見能對電路板從業人員有所助益.近年來隨著半導體及計算機工業的快速發展,印刷電路板的制作亦日益復雜,我們可由下列經驗公式作為判斷電路板困難程度之指針. 　　電路板復雜程序指針

電路板工程設計制作[ 09-03 15:18 ]

主要介紹線路板廠工程師利用CAM350軟件解析客戶資料，最終將其輸出成線路圖形

高速PCB設計之過孔注意事項[ 09-02 23:27 ]

通過對線路板過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到以下幾點：

PCB板8D問題解決8步法[ 09-02 09:13 ]

你還在為PCB板8D問題而發愁嗎？深聯電路教你線路板8D（8 Disciplines）問題解決8步法

4次“照相”過程形成的線路板，你看會了嗎？[ 09-01 10:53 ]

4次的“照相”過程才形成一塊多層線路板？？？鐘愛自拍的你們，沒有見過傳統的相機，但是其實你們的數碼相機里面有那么一塊小小的PCB，就是通過一次次傳統的拍照過程制作而成的……

多層線路板壓機溫度和壓力均勻性測試方法[ 08-29 23:04 ]

線路板廠家多層PCB加工過程中必不可少的就是使用到壓合機，而壓合機壓力的均勻性和溫度的均勻性對壓合的品質影響相當之大，而如何通過試驗的方式進行定期的檢測其穩定性，從而保證產品的壓合品質呢。論壇里有就這個問題進行的相關討論，現在其中的討論結果綜合如下......

PCB加工之干膜和濕膜比較--PCB板材質[ 08-28 01:02 ]

線路板廠家有個普遍存在的工藝問題----干膜操作方便，特別是采用自動貼膜機，可以大規模生產，濕膜便宜，但是上自動線不行，濕膜理論上做細線路好，但是濕膜也有不少其它問題。

PCB工藝的一些基本原則[ 08-28 01:02 ]

1: 印刷導線寬度選擇依據: 2:線間距: 3: 焊盤: 4: 畫電路邊框: 5:元件布局原則:

PCB沉金板氧化分析與改善對策[ 07-17 10:37 ]

針對線路板行業內常見的金板氧化不良問題，深聯電路成了討論組，參與人員包括品質，工藝，客服以及供應商等，共同探討并改進此項問題。經過一周的現場觀察和實驗，此問題得到了全面的改善。下面對PCB沉金板氧化的問題做了分析，并在討論后實施了如下改善對策

線路板多階機械盲孔板制作的方法與控制[ 07-17 10:30 ]

線路板多階盲孔型線路板設計與制作，常采用HDI的方式進行，在國內PCB行業中HDI工藝技術已逐漸成熟。然而，目前仍有部分產品以多階機械盲孔板設計與制作，主要有以下兩方面的原因