1

表面銅厚

依客供資料編制《MI》，所有邦定線路板選用要求用1/3 OZ或HOZ的底銅生產，原則上1OZ的底銅不作邦定工藝板，特殊情況1 OZ的底銅板需作邦定工藝，線寬+線距≥0.35mm且需要評審。

2

線寬補償

備注：

1、  邦定線路板的PCB寬測量以線頂為準，且最小線寬的設計蝕刻后要求≥0.1mm；客戶要求范圍內越大越好;測量工具以100倍或200倍顯微鏡為參考.

2、  若客戶有特殊要求，按客戶要求補償.

3

油墨塞孔

邦定線路板IC內的過孔必須100%塞油，以免邦定時漏黑膠，同時塞油不可冒油，會影響邦定時邦線，邦定IC以外的過孔按客戶要求執行，LCD面不可有冒油和垃圾，以免影響裝LCD鏡面；邦定IC里面包括線路必須全部開通窗。

4

邦定金手指要求

斑馬條金手指位上方有白油塊,確保不要偏位,同時斑馬條金手指左右二邊必須加“+”號或對位點,以便客戶貼斑馬紙使用時對位,金手指跟外形相切位置，請削減金手指長度,和外形邊的距離最少要0.3mm,但必須保證外露金手指長度≥2.6mm。

5

特殊邦定板

1、前處理必須使用火山灰磨板。

2、使用濕膜工藝制作。

3、板電鍍銅時達到成品銅厚要求，電鎳金時只鍍鎳金不鍍銅。

4、邦定IC位IC角為直角。

5.2生產控制重點

序號

工序

生產控制重點

1

內層

1、  內層菲林光繪后，光繪室對黑片IC線寬進行測量，要求控制范圍為≤±5%

2、  顯影后測量最小線寬，要求控制范圍為≤±10%

3、  蝕刻時首板確認線寬，按MI公差范圍控制。

4、量產中IPQC按檢驗規范要求抽測線寬，并做好記錄。

2

鉆孔

特殊工藝邦定線路板鉆孔粗糙度控制在≤25.4um。

3

沉銅

板電

1、根據MI銅厚要求，電流小組選擇適當電流參數開出電流紙。

2、特殊工藝邦定線路板沉銅后板電時一次性加厚孔壁銅厚度。

4

干菲林

1、  外層菲林光繪后測量黑片最小線寬，要求控制范圍≤±5%

2、  顯影后測量線寬，要求控制范圍≤±10%

3、  特殊工藝邦定線路板干菲林前處理使用火山灰磨板。

4、  根據MI要求選擇干膜/濕膜生產。

5

電鎳金

1、  按照MI流程依照電鍍電流指示生產；看清MI上工藝要求為“邦定線路板” 或“特殊工藝邦定板”流程。

2、  如MI上標明為“特殊工藝邦定板”的板，電鎳金前小電流電銅5min，增加鎳銅結合力。

3、  如MI上標明普通工藝邦定線路板，則電流小組根據MI銅厚要求選擇適當電流參數開出電流紙。

6

蝕刻

1、  蝕刻工藝參數，依《金板蝕刻操作規范》作為參考，以首板鑒定合格參數為準。

2、  蝕刻首板必須優先使用3M膠帶進行拉力測試，發現有不良問題（如側蝕、甩鍍層等問題）必須第一時間匯報至當班組長或主管。

3、  蝕刻后的線寬、線距公差嚴格按MI進行控制。

4、  蝕檢應對每一款邦定線路板做首板確認，以確保線寬、線距、拉力分層、側蝕測試等符合要求。

5、  所有邦定線路板不可返蝕刻和返工重做。

6、  蝕刻后所有工序在過機或檢查時不允許佩帶有毛的手套拿板或無塵紙擦板。

7

阻焊

1、  邦定IC內的過孔必須100%塞油。

2、  邦定IC位置及LCD面白油塊不可有冒油和垃圾。

3、  邦定IC里面包括線路必須全部開通窗。

8

FQC

1、按正常檢驗程序進行檢驗（有類似要求的板需特別注意檢查邦定IC的寬度及其IC直角度），特殊要求按工程說明進行。