2.4 PCB拉力測試

目的：線路板廠有效的方式去評估焊點的強度

斷線點“1”

芯片表面有污穢

參數調較不恰當

斷線點“2”

參數調較不恰當

鋁線質素

邦線周遭有污穢

斷線點“3”

鋁線質素

鐵鈞有尖物

斷線點“4”

參數調較不恰當

鋁線質素

邦線周遭有污穢

斷線點“5”

厎板表面有污穢

參數調較不恰當

可接受邦線的規格、比例、ASM標準

闊度(d)=1.3-1.8f

長度(d)=2-2.2f

線尾長度(d)=0.5f

f =邦線的直徑

3、邦定板的設計：

3.1 PCB設計要求：工藝的選擇

3.2：PCB設計要求：阻焊設計

3.3 PCB設計要求：字符圈設計

3.4 PCB設計要求：對位點設計

4、PCB邦定IC外觀要求

4.1不能有綠油上PAD、字符上PAD

4.2邦定IC內過孔蓋油不能透白光

4.3邦定IC 內的走線必須蓋阻焊，且阻焊厚度要控制在20微米以內

4.4電鎳金板邦定IC手指不可以有側腐蝕

4.5沉鎳金板邦定IC手指寬度測量以線面為準

4.6邦定IC手指內側的三分之一以內段不可有飛針印

4.7邦定IC 手指面不可有銅粒、凹點、空隙（如下附圖）