電路設(shè)計大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過５：１及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。

線路板水平電鍍技術(shù)是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù)，也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)。

水平電鍍與垂直電鍍方法和原理是相同的，都必須具有陰陽兩極，通電后產(chǎn)生電極反應(yīng)使電解液主成份產(chǎn)生電離，使帶電的正離子向電極反應(yīng)區(qū)的負(fù)相移動；帶電的負(fù)離子向電極反應(yīng)區(qū)的正相移動，于是產(chǎn)生金屬沉積鍍層和放出氣體。

金屬在陰極沉積的過程分為三步：第一步是金屬的水化離子向陰極擴(kuò)散；第二步是金屬水化離子在通過雙電層時，逐步脫水，并吸附在陰極的表面上；第三步是吸附在陰極表面的金屬離子接受電子而進(jìn)入金屬晶格中。

電路板電鍍的關(guān)鍵，就是如何確?；鍍擅婕皩?dǎo)通孔內(nèi)壁銅層厚度的均勻性。要得到鍍層厚度的均一性，就必須確保印制板的兩面及通孔內(nèi)的鍍液流速要快而又要一致，以獲得薄而均一的擴(kuò)散層。

通常當(dāng)鍍液突然流入狹窄的通孔內(nèi)時，通孔的入口處鍍液還會有反向回流的現(xiàn)象產(chǎn)生，再加上一次電流分布的影響，演常常造成入口處孔部位電鍍時，由于尖端效應(yīng)導(dǎo)致銅層厚度過厚，通孔內(nèi)壁構(gòu)成狗骨頭形狀的銅鍍層。根據(jù)鍍液在通孔內(nèi)流動的狀態(tài)即渦流及回流的大小，導(dǎo)電鍍通孔質(zhì)量的狀態(tài)分析，只能通過工藝試驗法來確定控制參數(shù)達(dá)到印制電路板電鍍厚度的均一性。因為渦流及回流的大小至今還是無法通過理論計算的方法獲知，所以只有采用實(shí)測的工藝方法。

從實(shí)測的結(jié)果得知，要控制通孔電鍍銅層厚度的均勻性，就必須根據(jù)印制電路板通孔的縱橫比來調(diào)整可控的工藝參數(shù)，甚至還要選擇高分散能力的電鍍銅溶液，再添加適當(dāng)?shù)奶砑觿┘案倪M(jìn)供電方式即采用反向脈沖電流進(jìn)行電鍍才給獲得具有高分布能力的銅鍍層。

特別是積層板微盲孔數(shù)量增加，不但要采用水平電鍍系統(tǒng)進(jìn)行電鍍，還要采用超聲波震動來促進(jìn)微盲孔內(nèi)鍍液的更換及流通，再改進(jìn)供電方式，利用反脈沖電流及實(shí)際測試的的數(shù)據(jù)來調(diào)正可控參數(shù)，就能獲得滿意的效果。

PCB水平電鍍技術(shù)的出現(xiàn)，完全為了適應(yīng)高縱橫比通孔電鍍的需要。但由于電鍍過程的復(fù)雜性和特殊性，在設(shè)計與研制水平電鍍系統(tǒng)仍然存在著若干技術(shù)性的問題。這有待于在實(shí)踐過程中加以改進(jìn)。

水平電鍍線適用于大規(guī)模產(chǎn)量24小時不間斷作業(yè)，水平電鍍線在調(diào)試的時候較垂直電鍍線稍困難一些，一旦調(diào)試完畢是十分穩(wěn)定的，同時在使用過程中要隨時監(jiān)控鍍液的情況對鍍液進(jìn)行調(diào)整，確保長時間穩(wěn)定工作。