電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構思和設計，使得印制電路板制造技術難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過５：１及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求。

線路板水平電鍍技術是垂直電鍍法技術發展的繼續，也就是在垂直電鍍工藝的基礎上發展起來的新穎電鍍技術。

水平電鍍與垂直電鍍方法和原理是相同的，都必須具有陰陽兩極，通電后產生電極反應使電解液主成份產生電離，使帶電的正離子向電極反應區的負相移動；帶電的負離子向電極反應區的正相移動，于是產生金屬沉積鍍層和放出氣體。

金屬在陰極沉積的過程分為三步：第一步是金屬的水化離子向陰極擴散；第二步是金屬水化離子在通過雙電層時，逐步脫水，并吸附在陰極的表面上；第三步是吸附在陰極表面的金屬離子接受電子而進入金屬晶格中。

電路板電鍍的關鍵，就是如何確保基板兩面及導通孔內壁銅層厚度的均勻性。要得到鍍層厚度的均一性，就必須確保印制板的兩面及通孔內的鍍液流速要快而又要一致，以獲得薄而均一的擴散層。

通常當鍍液突然流入狹窄的通孔內時，通孔的入口處鍍液還會有反向回流的現象產生，再加上一次電流分布的影響，演常常造成入口處孔部位電鍍時，由于尖端效應導致銅層厚度過厚，通孔內壁構成狗骨頭形狀的銅鍍層。根據鍍液在通孔內流動的狀態即渦流及回流的大小，導電鍍通孔質量的狀態分析，只能通過工藝試驗法來確定控制參數達到印制電路板電鍍厚度的均一性。因為渦流及回流的大小至今還是無法通過理論計算的方法獲知，所以只有采用實測的工藝方法。

從實測的結果得知，要控制通孔電鍍銅層厚度的均勻性，就必須根據印制電路板通孔的縱橫比來調整可控的工藝參數，甚至還要選擇高分散能力的電鍍銅溶液，再添加適當的添加劑及改進供電方式即采用反向脈沖電流進行電鍍才給獲得具有高分布能力的銅鍍層。

特別是積層板微盲孔數量增加，不但要采用水平電鍍系統進行電鍍，還要采用超聲波震動來促進微盲孔內鍍液的更換及流通，再改進供電方式，利用反脈沖電流及實際測試的的數據來調正可控參數，就能獲得滿意的效果。