PCB廠電路板加工PCB板組成及其意義

　　PCB板由四層組成，即基板，層壓板，阻焊膜和絲網印刷。基板和層壓板共同定義了基本的電氣，機械和熱電路板屬性。

　　基板

　　玻璃纖維FR4是用于PCB基板的最常見材料。在此，FR代表阻燃劑。由于其剛性和厚度而適合。對于柔性PCB，使用Kapton或同等性能的塑料。

　　PCB廠PCB板的厚度取決于其應用或用途。例如，大多數Sparkfun產品的厚度為1.6mm，而ArduinoPro產品的厚度為0.8mm。用環氧樹脂等較便宜的材料制成的PCB缺乏耐久性。

　　在低成本消費電子產品中發現了基板。這些具有低的熱穩定性，這導致它們容易失去層壓。當將烙鐵長時間固定在板上時，基板也會引起冒煙，這使它們易于識別。

　　基于介電常數選擇介電材料的非導電層。

　　基板必須滿足某些所需的屬性，例如玻璃化轉變溫度(Tg)。Tg是熱量導致材料變形或軟化的點。基材可使用多種材料，例如鋁或絕緣金屬基材(IMS)FR-1至FR-6，聚四氟乙烯(PTFE)，CEM-1至CEM-5，G-10和G-11，RF-35，聚酰亞胺，氧化鋁和Pyralux和Kapton等柔性基板。

　　“總的來說，IMSes可以最大程度地降低熱阻并更有效地傳導熱量。這些基板在機械上比通常用于許多應用的厚膜陶瓷和直接鍵合銅結構更堅固。”

　　層壓板

　　這提供了諸如熱膨脹系數，拉伸強度和剪切強度以及Tg之類的特性。用于層壓板的常見電介質為CEM-1和CEM-3，FR-1，FR-4，聚四氟乙烯(特氟龍)，FR-2至FR-6，CEM-1至CEM-5和G-10。

　　銅箔是層壓到板上的下一層。對于雙面PCB，將銅施加到基板的兩面。銅的厚度根據應用而變化。例如，與低功率應用相比，高功率應用的厚度更大。

　　阻焊膜

　　這是銅箔頂部的一層。它可作為銅跡線的絕緣材料，以防意外接觸其他導電金屬。它有助于在正確的地方焊接。

　　據PCB廠了解，它是一種保護層，可防止外部污染，并在焊盤，銅線和鉆孔等表面元件之間提供所需的隔離。

　　絲印

　　絲網印刷覆蓋在阻焊層之上，用于在PCB上添加字母，數字和符號，以便于組裝，并通過指示器更好地理解電路板。