終端增長失速后軟板和HDI增速承壓。從產業鏈月度情況我們看到消費電子產業鏈上PCB板和CCL今年整體增速承壓，根據IDC最新預測，預計2022年全球智能手機出貨量達12.4億部（同比-9.1%），預計2022年全球PC和平板電腦出貨量為4.6億臺（同比-11.9%），可見今年消費終端整體需求都較為疲弱。展望未來，IDC對明年終端出貨量給出預測，預計2023年全球智能手機出貨量達12.7億部（同比+2.8%），預計2023年全球PC和平板電腦出貨量為4.29億臺（同比-6%），終端產品失速明顯，再疊加創新不足后原材料降本，上游PCB/CCL相關產品未來增長承壓，根據各大PCB板公司公告顯示，2021~2026年高度集中于消費電子的軟板和HDI板復合增速僅4.1%和4.9%，細分領域難以預期快速成長。

創新轉型是產業鏈關鍵出路。在消費類終端出貨承壓、創新乏力的情況下，新領域的需求成為行業關注的重點，例如電動智能化汽車將比傳統汽車新增單車1000元PCB價值量，其中400元來自FPC產品品類，400~500來自HDI產品品類；網通類產品也出具多種HDI方案替代原先高多層通孔板方案（如交換機CPO方案將把主板和光模塊結合在一起，采用HDI工藝）。在這樣新領域需求不斷涌現的背景下，傳統消費類FPC和HDI龍頭廠商也在積極謀求轉型和邊界拓展，因此我們認為該產業鏈投資的主要關注點應從傳統消費電子業務轉變為新領域業務拓展，建議重點關注消費類產品穩定狀態下創新領域產品的導入放量情況。

深聯電路20年專注于PCB板的研發制造，投資50億引進先進生產設備，為客戶提供一站式的服務。