隨著PCB行業迅速發展，PCB板逐漸邁向高精密細線路、小孔徑、高縱橫比（6:1-10:1）方向發展，孔銅要求20-25Um，其中DF線距≤4mil之板，一般生產PCB板公司都存在電鍍夾膜問題。夾膜會造成直接短路，影響PCB板過AOI檢查的一次良率，嚴重夾膜或點數多不能修理直接導致報廢。

圖三與圖四，從實物板照片可看出線路較密集，工程設計排版長寬比例相差較大不利電流分布， D/F最小線隙為2.8mil（0.070mm），最小孔為0.25mm，板厚：2.0mm， 縱橫比8:1，孔銅要求＞20Um以上。屬于制程難度板。
2.夾膜原因分析

圖形電鍍電流密度大，鍍銅過厚。

飛巴兩端未夾邊條，高電流區鍍厚夾膜。

火牛故障比實際生產板設定電流大。

C/S面與S/S面掛反。

間距太小2.5-3.5mil間距之板夾膜。

電流分布不均勻，鍍銅缸長時間未清洗陽極。

打錯電流（輸錯型號或輸板子錯面積）

設備故障壞機PCB板在銅缸保護電流時間太長。

工程排版設計不合理，工程提供圖形有效電鍍面積有誤等。

PCB板線隙太小，高難度板線路圖形特殊易夾膜。

1、降低圖電電流密度，適當延長鍍銅時間。

2、把板電鍍銅厚適當加厚，適當降低圖電鍍銅密度，相對減少圖形電鍍銅厚度。

3、壓板底銅厚由0.5OZ改為1/3OZ底銅壓板。把板電鍍銅厚加厚10Um左右，降低圖電電流密度，減少圖形電鍍銅厚度。

4、針對間距＜4mil之板采購1.8-2.0mil干膜試用生產。

5、其他方案如改排版設計、修改補償、移線隙、削孔環及PAD也可相對減少夾膜的產生。

1、FA：先試一飛巴板飛巴兩端夾邊條，銅厚、線寬/線距、阻抗合格后，把一飛巴板蝕刻完過AOI檢查，如發現有夾膜現象即時調整電流重試FA。

2、褪膜：針對D/F線隙＜4mil之板，蝕刻褪膜速度適當調慢。

3、FA人員技能：易夾膜之板出電流指示時注意電流密度評估，一般板最小線隙＜3.5mil（0.088mm）之板，圖電鍍銅電流密度控制在≦12ASF不易產生夾膜。除線路圖形特別高難度板如下圖：

此圖形板D/F最小線隙2.5 mil （0.063mm），一般廠家龍門電鍍線均勻性較好情況下，也難逃被夾膜的命運，建議圖電用≦10ASF電流密度試FA。

此圖形板D/F最小線隙2.5 mil （0.063mm），獨立線較多且分布不均，一般廠家電鍍線均勻性較好情況下，也難逃被夾膜的命運，圖形電鍍鍍銅用電流密度14.5ASF*65分鐘生產有夾膜，建議圖電用≦11ASF電流密度試FA。