隨著PCB行業迅速發展，PCB板逐漸邁向高精密細線路、小孔徑、高縱橫比（6:1-10:1）方向發展，孔銅要求20-25Um，其中DF線距≤4mil之板，一般生產PCB板公司都存在電鍍夾膜問題。夾膜會造成直接短路，影響PCB板過AOI檢查的一次良率，嚴重夾膜或點數多不能修理直接導致報廢。

圖三與圖四，從實物板照片可看出線路較密集，工程設計排版長寬比例相差較大不利電流分布， D/F最小線隙為2.8mil（0.070mm），最小孔為0.25mm，板厚：2.0mm， 縱橫比8:1，孔銅要求＞20Um以上。屬于制程難度板。
2.夾膜原因分析

圖形電鍍電流密度大，鍍銅過厚。

飛巴兩端未夾邊條，高電流區鍍厚夾膜。

火牛故障比實際生產板設定電流大。

C/S面與S/S面掛反。

間距太小2.5-3.5mil間距之板夾膜。

電流分布不均勻，鍍銅缸長時間未清洗陽極。

打錯電流（輸錯型號或輸板子錯面積）

設備故障壞機PCB板在銅缸保護電流時間太長。