現階段印制電路板（PCB板）的主要材料是FR4的敷銅板，銅純度不低99.8%的銅箔實現著各個元器件之間平面上的電氣連接，鍍通孔（即VIA）實現著相同信號銅箔之間空間上的電氣連接。

但是對于如何來設計銅箔的寬度，如何來定義VIA的孔徑，我們一直憑經驗來設計。

為了使layout設計更合理和滿足需求，對不同線徑的銅箔進行了電流承載能力的測試，用測試結果作為設計的參考。 

影響電流承載能力因素分析

產品PCBA不同的模塊功能，其電流大小也不同，那么我們需要考慮起到橋梁作用的走線能否承載通過的電流。決定電流承載能力的因素主要有：

銅箔厚度、走線寬度、溫升、鍍通孔孔徑。在實際設計中，還需要考慮產品使用環境、PCB板制造工藝、板材質量等。

銅箔厚度

在產品開發初期，根據產品成本以及在該產品上的電流狀態，定義PCB的銅箔厚度。

一般對于沒有大電流的產品，可以選擇表（內）層約17.5μm厚度的銅箔：

• 如果產品有部分大電流，板大小足夠，可以選擇表（內）層約35μm厚度的銅箔；

• 如果產品大部分信號都為大電流，那么必須選（內）層約70μm厚度的銅箔。

   

  對于兩層以上的PCB板，如果表層和內層銅箔使用相同厚度，相同線徑走線的承載電流能力，表層大于內層。

  
  以PCB板內外層均使用35μm銅箔為例：內層線路蝕刻完畢后便進行層壓，所以內層銅箔厚度是35μm。

   

  外層線路蝕刻完畢后需要進行鉆孔，由于鉆孔后孔不具有電氣連接性能，需要進行化學鍍銅，此過程是全板鍍銅，所以表層銅箔會鍍上一定厚度的銅，一般約25μm~35μm之間，因此外層實際銅箔厚度約為52.5μm~70μm。

   

  敷銅板供應商的能力不同，銅箔均勻度會有不同，但差異不大，所以對載流的影響可以忽略。

   

   走線寬度

  
  產品在銅箔厚度選定后，走線寬度便成為載流能力的決定性因素。

  
  走線寬度的設計值和蝕刻后的實際值有一定的偏差，一般允許偏差為+10μm/-60μm。由于走線是蝕刻成型，在走線轉角處會有藥水殘留，所以走線轉角處一般會成為最薄弱的地方。

   

  這樣，在計算有轉角走線的載流值時，應將在直線走線上測得的載流值基礎上，乘以（W-0.06）/W（W為走線線寬，單位為mm）。

   溫升

  
  PCB的走線上通過持續電流后會使該走線發熱，從而引起持續溫升，當溫度升高到基材TG溫度或高于TG溫度，那么可能引起基材起翹、鼓泡等變形，從而影響走線銅箔與基材的結合力，走線翹曲形變導致斷裂。 

• PCB板的走線上通過瞬態大電流后，會使銅箔走線最薄弱的地方短時間來不及向環境傳熱，近似絕熱系統，溫度急劇升高，達到銅的熔點溫度，將銅線燒毀。

   

  2.4 鍍通孔孔徑

  
  鍍通孔通過電鍍在過孔孔壁上的銅來實現不同層之間的電氣連接，由于為整板鍍銅，所以對于各個孔徑的鍍通孔，孔壁銅厚均相同。不同孔徑鍍通孔的載流能力取決于銅壁周長。