單從外面看，PCB板的外層主要有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。金色最貴，銀色的便宜，淺紅色的最便宜。

從顏色上就可以看出來，硬件廠家有沒有偷工減料，另外，電路板內(nèi)部的線路主要是純銅，如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護層。有些人說金黃色的是銅，那是不對的。

金色

金色的最貴，是真正的黃金。雖然只有薄薄的一層，但也占了電路板成本的近10%。廣東和福建沿海有些地方專門收購廢舊電路板，把黃金剝下來，利潤很可觀。

之所以用黃金，有兩個目的，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕。

下面那張8年前的內(nèi)存條的金手指，依然是金光閃閃的，如果換做銅、鋁、鐵，早就銹的不能用了。

鍍金層大量應用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。

如果你發(fā)現(xiàn)某些電路板上全是銀色的，那一定是偷工減料了。業(yè)內(nèi)術(shù)語叫做“costdown”。

手機主板大多是鍍金板，電腦主板、音響和小數(shù)碼的PCB板一般都不是鍍金板。

銀色

金色的是黃金，銀色的是白銀么？當然不是，是錫。

銀色的板子叫做噴錫板。在銅的線路外層噴一層錫，也能夠有助于焊接。但是無法像黃金一樣提供長久的接觸可靠性。

噴錫板，對于已經(jīng)焊接好的元器件沒什么影響，但是對于長期暴露在空氣中的焊盤，可靠性是不夠的，例如接地焊盤、彈針插座等。長期使用容易氧化銹蝕，導致接觸不良。

OSP，有機助焊膜。因為是有機物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。

這層有機物薄膜的唯一作用是，在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會被氧化。焊接的時候一加熱，這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。

但是很不耐腐蝕，一塊OSP的PCB板，暴露在空氣中十來天，就不能焊接元器件了。

電腦主板有很多采用OSP工藝。因為電路板面積太大了，用不起鍍金。