PCB廠帶你了解PCB雙面板是什么樣子?
在下述的內容中,PCB廠將會詳細介紹PCB雙面板的制造及有哪些工藝要求:

一、雙層PCB板
PCB雙面板(double-sided boards)的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接。
雙面板是包括Top(頂層)和Bottom(底層)的雙面都敷有銅的印制電路板,是最常見、最通用的電路板,其絕緣基板的兩面都有導電圖形,兩面的電氣連接主要通過過孔或焊盤進行連接。因為兩面都可以走線,大大降低了布線的難度,因此被廣泛采用。
雙面板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當的電路連接才行,如圖所示。這種電路間的“橋梁”稱為導孔。導孔是在PCB板上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍,所以雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過孔導通到另一面),它更適用于比單面板更復雜的電路。
PCB雙面板的制作方法一般由內層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變,不過隨著材料及制程技術(例如:壓合粘接技術、解決鉆孔時產生膠渣、膠片的改善)更趨成熟,所附予多層板的特性則更多樣化。
二、雙層PCB板有哪些工藝要求
線路板廠家了解到,在現代電子制造業中,雙層PCB板是基本的電路板類型之一。一般而言,雙層PCB板不僅要求工藝精細,還需要與電路板的設計緊密配合以保證生產質量。以下將介紹雙層PCB板的工藝要求。
(一)鍋爐人
在制作雙層PCB板時,鍋爐人起著重要的作用。鍋爐人需要熟練掌握各種材料的物理和化學特性,根據制作流程對原材料進行混合和處理。制作過程需要考慮厚度的均勻性、粘貼度和耐高溫性等因素。因此,鍋爐人應該具備良好的職業素養和高度的責任心。
(二)合板
在合板過程中,需要將銅箔基材、玻璃纖維布和其他材料組合在一起形成雙層PCB板,并確保表面平整度和厚度的均勻性。成型后還要進行壓力測試,檢測各部分材料之間的黏合程度和壓縮強度。由于雙層PCB板需要承載電子元件和連接線的外力,因此黏合強度關重要。
(三)鍍金工藝是將金屬沉積在銅箔上的過程。金屬電極化后,從電源引入電流,金屬離子在電解質中再生成金屬。在這個過程中,需要確保板的表面完整性和黏著度能符合要求,同時還需嚴格控制電感、電阻等參數,使銅箔板達到的導電性能。
(四)孔滴注
孔滴注是在雙層PCB板切割后進行孔預鉆后應用的一項工藝。在這個過程中,應該注意孔的位置,孔的尺寸和表面處理,以確保孔的通線和通信質量。
(五)貼膜
雙層PCB板在切割后需要對表面進行復合貼膜,以保護表面。同時,這種技術還可提供不同種類的表面阻抗和保持高溫性能。復合過程的質量受到了涂料的質量和均勻性等因素的影響,另外,還需要確保相應工藝條件的同時在制程文檔的指導下完成。
電路板廠了解到,在制作雙層PCB板時,除了上述工藝要求外,還需要對切割、鉆孔、鍍銀等工藝環節進行嚴密控制。在生產過程中,工藝人員需要仔細觀察各個工藝環節,及時調整并進行工藝記錄,以保證生產質量和效率的提升。
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