在下述的內容中，PCB廠將會詳細介紹PCB雙面板的制造及有哪些工藝要求：

一、雙層PCB板

PCB雙面板(double-sided boards)的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。

雙面板是包括Top(頂層)和Bottom(底層)的雙面都敷有銅的印制電路板，是最常見、最通用的電路板，其絕緣基板的兩面都有導電圖形，兩面的電氣連接主要通過過孔或焊盤進行連接。因為兩面都可以走線，大大降低了布線的難度，因此被廣泛采用。

雙面板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行，如圖所示。這種電路間的“橋梁”稱為導孔。導孔是在PCB板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，所以雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過孔導通到另一面)，它更適用于比單面板更復雜的電路。

PCB雙面板的制作方法一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術(例如：壓合粘接技術、解決鉆孔時產生膠渣、膠片的改善)更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。

二、雙層PCB板有哪些工藝要求

線路板廠家了解到，在現代電子制造業中，雙層PCB板是基本的電路板類型之一。一般而言，雙層PCB板不僅要求工藝精細，還需要與電路板的設計緊密配合以保證生產質量。以下將介紹雙層PCB板的工藝要求。

(一)鍋爐人

在制作雙層PCB板時，鍋爐人起著重要的作用。鍋爐人需要熟練掌握各種材料的物理和化學特性，根據制作流程對原材料進行混合和處理。制作過程需要考慮厚度的均勻性、粘貼度和耐高溫性等因素。因此，鍋爐人應該具備良好的職業素養和高度的責任心。

(二)合板

在合板過程中，需要將銅箔基材、玻璃纖維布和其他材料組合在一起形成雙層PCB板，并確保表面平整度和厚度的均勻性。成型后還要進行壓力測試，檢測各部分材料之間的黏合程度和壓縮強度。由于雙層PCB板需要承載電子元件和連接線的外力，因此黏合強度關重要。

(三)鍍金工藝是將金屬沉積在銅箔上的過程。金屬電極化后，從電源引入電流，金屬離子在電解質中再生成金屬。在這個過程中，需要確保板的表面完整性和黏著度能符合要求，同時還需嚴格控制電感、電阻等參數，使銅箔板達到的導電性能。

(四)孔滴注

孔滴注是在雙層PCB板切割后進行孔預鉆后應用的一項工藝。在這個過程中，應該注意孔的位置，孔的尺寸和表面處理，以確保孔的通線和通信質量。

(五)貼膜

雙層PCB板在切割后需要對表面進行復合貼膜，以保護表面。同時，這種技術還可提供不同種類的表面阻抗和保持高溫性能。復合過程的質量受到了涂料的質量和均勻性等因素的影響，另外，還需要確保相應工藝條件的同時在制程文檔的指導下完成。

電路板廠了解到，在制作雙層PCB板時，除了上述工藝要求外，還需要對切割、鉆孔、鍍銀等工藝環節進行嚴密控制。在生產過程中，工藝人員需要仔細觀察各個工藝環節，及時調整并進行工藝記錄，以保證生產質量和效率的提升。