PCB廠講金手指（connecting finger）是電腦硬件如：（內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間、顯卡與顯卡插槽等），所有的信號(hào)都是通過(guò)金手指進(jìn)行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱(chēng)為“金手指”。

任天堂的紅白機(jī)、小霸王游戲機(jī)的游戲卡，就是通過(guò)金手指進(jìn)行電氣連接的。

金的特性：它具有優(yōu)越的導(dǎo)電性、耐磨性、抗氧化性及減低接觸電阻。但金的成本極高，所以只應(yīng)用于金手指的局部鍍金或化學(xué)金，如bonding pad等。

電腦硬件如：內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間、顯卡與顯卡插槽等，他們之間的所有信號(hào)都是通過(guò)金手指進(jìn)行傳送。

金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱(chēng)為“金手指”。金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過(guò)電鍍工藝再覆上一層金，因?yàn)榻鸬目寡趸詷O強(qiáng)可以保護(hù)內(nèi)部電路不受腐蝕，而且導(dǎo)電導(dǎo)性也很強(qiáng)并不會(huì)造成信號(hào)損失，同時(shí)金具有非常強(qiáng)的延展性在適當(dāng)?shù)膲毫ο驴梢宰層|點(diǎn)間接觸面積更大從而降低接觸電阻提高信號(hào)傳遞效率。因?yàn)殄儗雍穸戎挥袔资甎所以極易磨損因此非必要條件下應(yīng)當(dāng)避免拔插帶有金手指的原件以延長(zhǎng)使用壽命。

內(nèi)存處理單元的所有數(shù)據(jù)流、電子流正是通過(guò)金手指與內(nèi)存插槽的接觸與PC系統(tǒng)進(jìn)行交換，是內(nèi)存的輸出輸入端口，因此其制作工藝對(duì)于內(nèi)存連接顯得相當(dāng)重要。

分級(jí)金手指   長(zhǎng)短金手指

長(zhǎng)短金手指插拔的應(yīng)力更小一點(diǎn)。不同的連接器形狀，應(yīng)力也不同。

金手指性能參數(shù)

金層厚度、鎳層厚度，以及鍍層的致密性

電路板廠講金手指常見(jiàn)問(wèn)題

1、附著力差

該金手指出場(chǎng)前由于附著力不夠出現(xiàn)起皮，部分脫離基板，再經(jīng)過(guò)插入連接器的過(guò)程中由于先受到簧片的阻力，翹起的金手指被彎折回來(lái)。后續(xù)金手指插入連接器后受到簧片的夾力，金手指在折疊處形成兩層金手指壓接的現(xiàn)象，金手指再拔出連接器的過(guò)程受到簧片的摩擦力會(huì)將金手指往連接器方向拉，由于金手指折疊處比較脆弱，拔出金手指的過(guò)程就會(huì)將一部分金手指弄斷。

通過(guò)實(shí)驗(yàn)室模擬實(shí)驗(yàn)，先將金手指部分翹起，插入拔出連接器，可以復(fù)現(xiàn)該現(xiàn)象。

金手指附著力不足主要原因有鍍前處理不良、鍍液中途斷電時(shí)間長(zhǎng)，鍍液有機(jī)污染、鎳缸溫度太低等。

2、金顏色不良

變色、黃斑

局部放大后的變色表面。從局部放大圖中可以看到，顏色變深的點(diǎn)均發(fā)生在金面的凹坑上，這些凹坑實(shí)際上均是金層的針孔。透過(guò)這些針孔使其底部的Ni受到了氧的侵蝕從而使顏色變深。這些顏色變深點(diǎn)的集合，導(dǎo)致了金手指表面大面積變色。

黃斑均發(fā)生在已變色的金層表面?zhèn)€別局部小區(qū)域上。黃斑呈淚滴形，很可能是在組裝過(guò)程中受到飛濺的唾液侵襲。由于唾液的腐蝕性，通過(guò)金層的針孔侵入到底層的Ni，唾液加劇了Ni層的腐蝕程度，使顏色變得更深。此時(shí)金層針孔底層的Ni層均已變黑，而且黑色的氧化鎳分子已擴(kuò)散到金層的表面，使金層表面變得更暗。

黑斑

在金手指上出現(xiàn)的大面積發(fā)黑缺陷，如圖6所示。顯然這是金層表面附著了腐蝕性很強(qiáng)的雜物（如鍍液的藥液殘?jiān)?、鹽霧溶液等）引起的結(jié)果。

由Ni鍍層氧化導(dǎo)致的黑盤(pán)現(xiàn)象，僅發(fā)生在PCB ENIG Ni（P）/Au 工藝的涂層中，黑盤(pán)現(xiàn)象本質(zhì)上就是Ni的氧化現(xiàn)象，黑色Ni就是氧化鎳（NixOy）。

黑鎳現(xiàn)象的成因非常復(fù)雜，有一種理論解釋為：在化學(xué)浸Au/Ni時(shí)，Ni溶解與Au沉積同時(shí)發(fā)生置換反應(yīng)。當(dāng)Au鍍液置換反應(yīng)過(guò)劇時(shí)，將使Ni層迅速氧化而變黑。

通過(guò)在Ni表面置換Au的工藝方法所形成的Au層是薄而多針孔的。針孔發(fā)生的數(shù)量與ENIG Ni/Au工藝參數(shù)及其工藝過(guò)程控制有關(guān)，同時(shí)也與化學(xué)Au鍍層的厚度有關(guān)。當(dāng)涂層過(guò)薄或工藝過(guò)程參數(shù)控制不當(dāng)時(shí)，可能造成覆蓋在Ni上的Au層質(zhì)量低劣，存在大量的針孔，擋不住氧化鎳的上下生長(zhǎng)，從而形成大片的黑色氧化鎳。

Au本身具有極高的抗腐蝕性，但由于黑盤(pán)現(xiàn)象發(fā)生后，此時(shí)附在氧化鎳層上的Au與氧化鎳層之間已無(wú)任何附著力，所以才導(dǎo)致大部分的Au層從金手指表面脫落，從而導(dǎo)致黑色的氧化鎳直接暴露在外形成大面積的黑塊。

這種缺陷具有偶發(fā)性，發(fā)生的位置也不確定，是一種無(wú)法預(yù)測(cè)的隱患，危害極大。

3、金面粗糙

表面不平滑，有凹凸

線(xiàn)路板廠講問(wèn)題解決措施

（1）改善PCB ENIG Ni（P）/Au工藝條件和過(guò)程的精細(xì)控制，盡量增加金層厚度，減少金層針孔。

（2）建議對(duì)金手指采取電鍍Ni/Au工藝。