但是卻不知道PCB的生產過程

PCB生產是一項復雜而繁瑣的工序

想知道PCB是怎么生產出來的嗎？

跟PCB廠小編一起學習PCB常規生產流程

01

下料：內 層（內芯板）

根據工程MI制作指示上的板材型號、開料尺寸，將大塊的板料裁切成所需的生產拼板。

02

內層線路(壓膜)

開料后的內芯板進入內光成像，用干膜（光致抗蝕劑）將內芯板表面全部覆蓋。 

03

內層線路(曝光)

通過曝光機的紫外光將內層線路圖形部分的干膜曝光，使其發生光聚合反應。

被底片中黑色區域覆蓋住的感光膜部分沒有接受光而未發生光的聚合反應，反之，菲林中透光部位的感光膜發生光的聚合反應。

04

內層線路(顯影)

用顯影液將未發生光聚合反應區域的干膜沖洗掉，而發生光聚合反應區域的干膜不會被顯影液沖洗掉，即只有需要的內層線路圖形區域被干膜覆蓋保護。

05

內層線路(蝕刻)

將沒有干膜保護的銅用蝕刻液腐蝕掉，只有被干膜覆蓋保護著的區域保留銅。

06

內層線路(退膜)和檢驗

將線路表面的干膜退掉，露出線路銅，形成所需要的內層線路圖形。

07

內層線路(棕化)

在銅表面生成一層均勻的氧化層，從而增大銅與樹脂間的結合力。

08

疊板

09

壓合

利用半固化片在溫度和壓力作用下具有流動性并能迅速固化的特性，將內芯板與銅箔在高溫、高壓下黏合起來。

10

鉆孔

調用工程編寫的鉆孔程序文件，利用數控鉆床高速旋轉的鉆頭對PCB板進行鉆孔

11

沉銅及板鍍

沉銅：利用化學反應，在孔壁上附著一層非常薄的銅層，目的是使孔壁的樹脂以及玻璃纖維表面產生導電性。

全板鍍銅：通過電解反應，使孔內的銅厚得到進一步的加厚。 

12

外層線路貼膜

用干膜（光致抗蝕劑）將印制板表面全部覆蓋。

左圖藍色層為感光膜層，實現圖形轉移的重要部分。

13

外層線路曝光

利用底片的圖形轉移作用，通過曝光機的紫外光將外層非線路圖形部分的干膜曝光，使其發生光聚合反應。

14

外層線路(顯影)

用顯影液將未發生光聚合反應區域的干膜沖洗掉，而發生光聚合反應區域的干膜不能被顯影液沖洗掉，即只有所需的外層線路圖形區域無干膜覆蓋。

15

圖鍍銅及鍍錫

電路板廠講通過電解反應對板面露出銅的圖形部分及孔進行銅層加厚，然后在線路圖形表面鍍上一層錫，以作為堿性蝕刻時的抗蝕層。

16

退干膜

將外層非線路圖形區域的干膜退掉，露出銅層。

將類似此處的干膜退掉露出銅。

17

蝕刻

將沒有保護層區域的銅用蝕刻液腐蝕掉，有保護層保護著的區域保留銅。

將多余的基銅層和板鍍層銅腐蝕掉，露出基材。故當基銅越厚，腐蝕的時間越長，側蝕越嚴重，故對線寬有限制。

18

退掉保護的錫層

退掉保護圖形的錫層露出所需要的圖形（銅層）。

此處銅層上的錫層被退掉。

19

阻焊(綠油)制作

印阻焊：在整個線路板表面的非焊接區域覆蓋一層阻焊，以保護線路不被氧化、不上錫及不被化學藥品侵蝕。

阻焊成像：再次借助底片的圖形轉移作用，使需保留的防焊漆發生光聚合反應，而不需保留的防焊漆則被顯影液沖洗掉。

20

沉鎳金/OSP和字符絲印 制作

沉鎳金：沉鎳金的工藝過程比較復雜，包括表面清潔、微蝕、化學鍍鎳前預浸、活化、化學鍍鎳，再是化學浸金。設備上目前都是垂直式生產線，優點是涂層均勻平整，抗蝕和可焊性好。

21

外形處理

22

測試

PCB電性能測試，通常又稱PCB的“通”、“斷”測試，或“開”、“短”路測試，以檢驗生產出來的PCB的網絡狀態，是否符合原PCB設計要求。

23

FQC/FQA

PCB外觀的全面檢查（包含板厚，表面處理工藝、孔徑、外形、翹曲度等），

并制作“出貨檢驗報告”。

線路板廠問家人們學會了嗎？