在下述的內(nèi)容中，PCB廠將會(huì)詳細(xì)介紹PCB雙面板的制造及有哪些工藝要求：

一、雙層PCB板

PCB雙面板(double-sided boards)的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。

雙面板是包括Top(頂層)和Bottom(底層)的雙面都敷有銅的印制電路板，是最常見、最通用的電路板，其絕緣基板的兩面都有導(dǎo)電圖形，兩面的電氣連接主要通過過孔或焊盤進(jìn)行連接。因?yàn)閮擅娑伎梢宰呔€，大大降低了布線的難度，因此被廣泛采用。

雙面板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行，如圖所示。這種電路間的“橋梁”稱為導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在PCB板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，所以雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)(可以通過孔導(dǎo)通到另一面)，它更適用于比單面板更復(fù)雜的電路。

PCB雙面板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術(shù)(例如：壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時(shí)產(chǎn)生膠渣、膠片的改善)更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。

二、雙層PCB板有哪些工藝要求