線路板廠講沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而沉金或者鍍金板正好解決了這些問題。

對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的再流焊接質量起到決定性影響，所以，整板沉金或者鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。

汽車電路板廠講在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用，沉金板和鍍金板的待用壽命（shelf life）比錫板長很多倍。所以大家都樂意采用。沉金、鍍金PCB在樣品階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。

1、沉金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）：這是一種常用的 PCB 表面處理方法之一。首先，在焊盤上涂覆一層化學鍍鎳（Electroless Nickel）作為中間層，然后在鍍鎳表面再覆蓋一層金（Immersion Gold）。沉金的好處包括良好的擴展性、平整性和耐腐蝕性，以及對焊接的良好性能。此外，金的特性還有助于防止氧化，從而提高長期存儲穩定性。

2、噴錫（HASL，Hot Air Solder Leveling）：這是另一種常見的表面處理方法。在噴錫過程中，焊盤被浸入一鍋熔化的錫合金中，然后通過熱風將多余的錫吹走，留下一個均勻的錫層。噴錫的優點包括成本較低、易于制造和焊接，但相對而言，它的表面精度和平整性可能較差。

3、鍍金：這是一種在 PCB 焊盤上鍍一層金的方法。金在電氣導性和耐腐蝕性方面表現出色，這使得焊接質量得以提高。然而，與其他方法相比，鍍金通常成本較高。特別會應用在金手指表面處理。

4、OSP（Organic Solderability Preservatives）：有機錫防護層是一種在焊盤上涂覆一層有機保護層的方法，以保護焊盤表面免受氧化。OSP 能夠提供良好的平整性和擴展性，并且適用于輕負荷應用。

5、鍍錫（Immersion Tin）：類似于沉金，鍍錫方法在焊盤上涂覆一層錫。鍍錫可以提供良好的焊接性能，并且相對于其他方法來說成本較低。然而，與沉金相比，它可能不如沉金在耐腐蝕性和長期穩定性方面表現出色。

6、鎳/鈹金屬化（Nickel/Gold Plating）：這種方法類似于沉金，但在化學鍍鎳之后，覆蓋的是銅。然后再進行金屬化處理。這種方法可以提供良好的導電性和耐腐蝕性，適用于高性能應用。

7、鍍銀（Silver Plating）：鍍銀是一種在焊盤上涂覆一層銀的方法。銀在導電性方面表現出色，但可能會在暴露在空氣中時氧化，因此通常需要在銀上涂覆一層保護層。鍍銀鋁基板：

8、硬金屬化（Hard Gold Plating）：這種方法用于需要經常插拔的連接器或插座接觸點。焊盤上覆蓋一層較厚的金，以提供耐磨損和耐腐蝕性能。

沉金板與鍍金板的區別

1、 沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金薄很多，渡金會呈金黃色較沉金來說更黃，客戶更滿意。

2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、電鍍硬金較沉金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。沉金金層薄，鎳會逸出。

5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。

6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金。鍍金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

PCB廠講選擇適合的表面處理方法需要考慮許多因素，包括電氣性能、耐腐蝕性、成本和應用需求等。根據具體情況，可以選擇合適的表面處理工藝來滿足設計要求。

來源：硬件十萬個為什么