無鉛技術(shù)給PCB板制造帶來了哪些要求?
無鉛技術(shù)給PCB板制造帶來了哪些要求?
無鉛技術(shù)已經(jīng)成為不可不執(zhí)行的任務(wù),其對PCB板制造的要求主要包括在以下幾個方面:
1.有鉛噴錫和電鍍鉛錫工藝會被淘汰,之前買了水平噴錫機的(很貴的設(shè)備啊)有點虧了。
2.新的工藝使用已經(jīng)成為必需,之前沒有引入的,由于上游設(shè)計客戶的要求,已經(jīng)不得不引入。
3.PCB板制造需要引入的新工藝包括:電鍍金、沉鎳金、沉錫、沉銀、OSP等等。
引入新工藝就意味著要增加投資添加新設(shè)備,并且這些新的工藝并不是那么穩(wěn)定和容易控制,需要PCB板廠花一些氣力去穩(wěn)定生產(chǎn),適應(yīng)客戶的要求。
其他方面的側(cè)面影響還有就是:由于無鉛時焊接溫度和難度也增加了,所以PCB板材(RAW MATERIAL)的選擇上大家都不斷趨向HIGH TG板料,這種板料有自己的特點,尤其在多層的加工中控制上還有一點的難度。
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