在即將邁入5G時代的時刻，全產業鏈都在關心5G時代對我們的生活，我們的生產制造帶來什么影響，作為5G天線PCB行業人士最關心的當然是5G對5G天線PCB的技術要求有何變化，市場需求有多大增量，以下便是分析5G時代5G天線PCB的技術及市場發展趨勢，希望給同行在產品布局技術升級方面帶來些許參考。

全球5G天線PCB產量仍在增長 中國5G天線PCB產量占全球50%

  Prismark數據顯示，2017年全球5G天線PCB產值約為588.4億美元，同比增長約8.54%；2018年全球產值約為635.5億美元，同比增長8.0%。預計到2022年全球5G天線PCB產值將達到約688.1億美元。

FPC、HDI、多層板機遇來襲 增速明顯

  5G天線PCB分類眾多，目前而言5G天線PCB的使用中多層板和FPC的使用量最多，根據Prismark預測，隨著日后應用場景的發展與改變，5G時代、智能手機升級、物聯網興起，以及汽車電子復雜度的提升等一系列下游產業更迭升級，FPC、HDI、多層板將是主要受益者，增速明顯，2016~2021年5G天線PCB各產品CAGR中，以HDI板、軟板、多層板將表現搶眼，分別為2.8%、3.0%、2.4%。

通訊、消費電子、汽車電子是未來增長主要動力

 從下游需求端看5G天線PCB，5G天線PCB產業的發展離不開下游應用領域發展的支撐，近年來主要得益于消費電子、通訊、汽車電子、工控醫療等應用領域的新增需求。目前在5G即將來臨的大背景下，5G基站建設規劃清晰，消費電子行業熱點頻現，以及汽車電子、工控醫療、計算機等領域創新不斷，5G天線PCB對應下游應用領域將持續受益于5G紅利。

2018年，5G天線PCB下游應用市場主要集中在計算機(25.6%)、通訊(31.2%)、消費電子(13.9%)領域，汽車(9.2%)、工控醫療(6.5%)、軍工航天(4.2%)、封裝載板(9.4%)不到10%。Prismark預測，2018到2022年下游應用領域對5G天線PCB CAGR貢獻將主要集中在通訊(3.5%)、消費電子(4.2%)、汽車電子(3.9%)。

5G環境下,通訊類的高頻高速5G天線PCB板將會顯著受益

目前通信領域是5G天線PCB最大的下游，通信設備的5G天線PCB需求主要以高多層板為主(8~16層板占比約35.18%)，并具有8.95%的封裝基板需求。

 通信網絡建設本身對于5G天線PCB板的應用需求主要在無線網、傳輸網、數據通信以及固網寬帶這四大塊領域。5G建設初期，對于5G天線PCB的需求增量直接體現在無線網和傳輸網上，對5G天線PCB背板、高頻板、高速多層板的需求較大。

到了5G建設中后期，隨著5G的高帶寬業務應用加速滲透，比如移動高清視頻、車聯網、AR/VR等業務應用鋪開，對于數據中心的數據處理交換能力也將產生較大的影響，預計在2020年以后將帶動國內數據中心從目前的10G、40G向100G、400G超大型數據中心升級，屆時數據通信領域的高速多層板的需求將高速增長。

5G建設帶動5G天線PCB量價齊升

   5G網絡具備高速度、大容量、低延遲等特點，除對日常生活起到巨大的便利外，5G持續滲透物聯網及眾多行業領域，在通信、自動駕駛、工控醫療、智慧家居等垂直行業的多樣化業務需求，實現真正的“萬物互聯”。與4G相比，5G覆蓋下的用戶體驗速度(0.1~1Gbps)，移動性(500+Km/h)、峰值速率(Tensof Gbps)、端到端時延(1毫秒級)是4G的10倍，流量密度(數十Tbps/Km2)是4G的100倍，各項綜合性能都將遠超4G時代。

5G肩負諸多高性能指標下，需要滿足多樣化應用場景下的差異化性能指標需求，不同應用場景所要求的性能有所不同。從移動互聯網和物聯網角度出發，技術場景將主要包括連續廣域覆蓋、熱點高容量、低功耗大連接、低延遲高可靠性等方向。G基站結構：D 5G基站結構：DU+CU+AAUU+CU+AAU

   隨著5G網絡容量的提升，以及Massive MIMO的應用，5G基站將RRU和天饋系統合并成AAU(Active Antenna Unit)，由于5G天線數量多，這從性能上可以減少饋線對信號造成的損耗，同時也能一定程度降低成本。5G基站將BBU拆解分DU(Distributed Unit)和CU(Centralized Unit)。

 目前，全球已進入5G的開發階段，以高速、高頻、高密度、大容量5G天線PCB為核心元器件的市場需求快速增長，通信領域的核心客戶已明確提出希望公司5G天線PCB產品能與下游技術同步甚至超前發展并快速進入產業化階段。我們有理由相信，5G天線PCB行業很快將在全球5G的布網高峰中大放光彩。