天線 PCB是高頻微波PCB的重要應用領域之一,作為高速信號傳輸?shù)妮d體和連接整個電子系統(tǒng)不同模塊通信的平臺,在無線通信等領域扮演著非常重要的角色。隨著無線通信技術的迅速發(fā)展,微波技術的應用范圍也非常廣泛,最普遍的應用就是用來傳遞信息,微波天線則是微波通信系統(tǒng)中最重要的部分。

5G時代,通信行業(yè)往高頻段方向演變的趨勢對微波天線PCB提出更高要求,相關產品在通信產品、衛(wèi)星通信、衛(wèi)星導航、汽車電子等領域應用廣泛,特別是未來由4G、4.5G到5G 逐步延伸,小基站等的建設為通信高頻基板提供了相當可觀的增量市場空間。

天線線路板在面對更高頻率、更高集成度和更寬帶寬時,對其的研發(fā)生產提出了更高的要求。因此,盡快掌握微波天線PCB產品的研發(fā)制造技術,開拓微波天線PCB市場,建立符合的產品路線,對未來公司的產品結構調整、技術創(chuàng)新能力及企業(yè)核心競爭力的提升,全面推動公司工程工藝技術能力、生產管理、設備配套、品質管控等方面的進步,提升公司產品科研成果的產業(yè)化、商業(yè)化水平等都具有重大意義。 

技術原理及性能指標

本項目旨在為微波傳輸、高頻通信、計算機等領域及其配套設施,提供低損耗、高集成度、大容量信息傳輸,以及高可靠性的線路板產品。因此在產品原材料的選擇及生產工藝流程的設計上必須科學合理,充分考慮其應該具有的各項性能。 

技術的創(chuàng)造性與先進性

微波天線PCB印制板研發(fā)項目的實施,通過分析材料特性,鉆孔、壓合、電鍍、阻焊等工序的關鍵技術,通過設計試驗,研究高頻材料印制板的制作方法。結合高頻材料分析、工藝過程分析、關鍵技術點分析、產品可靠性分析等等,層層突破項目技術難點,完成項目的研發(fā),提供合格的產品檢測報告及技術查新報告,并使之形成流程化生產。

技術的成熟程度,適用范圍和安全性

各關鍵技術點成熟度高,已經普遍應用于相關PCB產品的生產制造中去,產品廣泛適用于衛(wèi)星接收器、基地天線、微波傳輸、高頻通信、高速傳輸、高保密性、高傳送質量、高記憶容量處理等通信和計算機領域,具有可設計、可加工性強,更高頻率、更高集成度,信號傳輸穩(wěn)定,安全可靠性好等優(yōu)點。 

5G的到來有望促進基站天線需求進一步放量。

PCB行業(yè)將在新一輪成長周期中不斷發(fā)展。越來越多的創(chuàng)新型應用終端電子產品的異軍突起,將為全球 PCB行業(yè)提供更多的市場增長點。國內微波天線印制電路板產品的研制水平與國外企業(yè)有較大的差距,中國在微波天線印制板相關技術及基材方面的研究還有很長的路要走,需要業(yè)界技術工作者付出更多、更大的努力,同時新市場新技術又帶來了趕超的機遇