干膜是一種能阻擋電鍍和蝕刻功能的高分子材料，其反應原理為通過紫外線照射進行聚合反應后，產生附著于板面的穩定物質，是廣泛應用于微電子行業和電路板制造行業的消耗材料。深聯電路今天就和大家聊聊PCB干膜有哪些。

1、單面PCB

基板材質以紙酚（phenol）銅張積層板（紙酚當底，上鋪銅箔）、紙環氧樹脂（Epoxy）銅張積層板為主。大部分使用于收音機、AV電器、暖氣機、冷藏庫、洗衣機等家電量產品，以及打印機、自動販賣機、電路機、電子組件等商業用機器，優點是價格低。

2、雙面PCB

基板材質以Glass-Epoxy銅張積層板、GlassComposite（玻璃合成）銅張積層板，紙Epoxy銅張積層板為主。大部分使用于個人計算機、電子樂器、多功能電話機、汽車用電子機器、電子外圍、電子玩具等。至于Glass苯樹脂銅張積層板，Glass高分子銅張積層板由于高頻特性優良，大多使用在通信機器、衛星廣播機器、集移動性通信機器，當然成本也高。

3、3-4層PCB

基板材質主要是Glass-Epoxy或苯樹脂。用途主要是個人計算機、Me（MedicalElectronics，醫學電子）機器、測量機器、半導體測試機、NC（NumericControl，數值控制）機、電子交換機、通信機、內存電路板、IC卡等，也有玻璃合成銅張積層板當多層PCB材料，主要著眼于其加工特性優良。

4、6-8層PCB

基板材質仍是以Glass-Epoxy或Glass苯樹脂為主。用于電子交換機、半導體測試機、中型個人計算機、EWS（EngineeringWorkStation，工程型工作站）、NC等機器。