隨著電子信息技術的發展，越來越多的領域用到多層PCB板。傳統意義上，我們將4層以上的PCB板定義為“多層PCB板”，10層以上稱為“高多層PCB板”。能不能生產高多層PCB板，是衡量一家PCB板生產企業有無實力的重要指標。能夠生產20層以上的高多層板，算是技術實力比較拔尖的PCB企業了。都說多層PCB板制作價格昂貴，因為很難做，但是很多客戶一直搞不懂“多層PCB板制作為什么那么難”的問題，以致于他們以為是廠家是找理由在故意亂收費。今天深聯電路PCB廠為你詳解：多層PCB板制作為什么那么難？

一、主要制作難點

對比常規線路板，高層線路板板件更厚、層數更多、線路和過孔更密集、單元尺寸更大、介質層更薄等，內層空間、層間對準度、阻抗控制以及可靠性要求更為嚴格。

1、層間對準度難點

由于高層板層數多，客戶設計端對PCB各層的對準度要求越來越嚴格，通常層間對位公差控制±75μm，考慮高層板單元尺寸設計較大、圖形轉移車間環境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致性帶來的錯位疊加、層間定位方式等因素，使得高層板的層間對準度控制難度更大。

2、內層線路制作難點

高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料，對內層線路制作及圖形尺寸控制提出高要求。線寬線距小，開短路增多，微短增多，合格率低；細密線路信號層較多，內層AOI漏檢的幾率加大；內層芯板厚度較薄，容易褶皺導致曝光不良，蝕刻過機時容易卷板；在成品報廢的代價相對高。

3、壓合制作難點多張內層芯板和半固化片疊加，壓合生產時容易產生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。在設計疊層結構時，需充分考慮材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質厚度，并設定合理的高層板壓合程式。4、鉆孔制作難點采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀;密集BGA多，窄孔壁間距導致的CAF失效問題；因板厚容易導致斜鉆問題。二、 關鍵生產工序控制1、材料選擇要求電子電路材料的介電常數和介電損耗比較低，以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆銅板材料，以滿足高層板的加工和可靠性要求。2、壓合疊層結構設計在疊層結構設計中考慮的主要因素是材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質層厚度等，應遵循以下主要原則：

(1) 半固化片與芯板廠商必須保持一致。為保證PCB可靠性，所有層半固化片避免使用單張1080或106半固化片(客戶有特殊要求除外)，客戶無介質厚度要求時，各層間介質厚度必須按IPC-A-600G保證≥0.09mm。

(2) 當客戶要求高TG板材時，芯板和半固化片都要用相應的高TG材料。

(3) 內層基板3OZ或以上，選用高樹脂含量的半固化片，但盡量避免全部使用106 高膠半固化片的結構設計。