隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展，越來(lái)越多的領(lǐng)域用到多層PCB板。傳統(tǒng)意義上，我們將4層以上的PCB板定義為“多層PCB板”，10層以上稱為“高多層PCB板”。能不能生產(chǎn)高多層PCB板，是衡量一家PCB板生產(chǎn)企業(yè)有無(wú)實(shí)力的重要指標(biāo)。能夠生產(chǎn)20層以上的高多層板，算是技術(shù)實(shí)力比較拔尖的PCB企業(yè)了。都說(shuō)多層PCB板制作價(jià)格昂貴，因?yàn)楹茈y做，但是很多客戶一直搞不懂“多層PCB板制作為什么那么難”的問(wèn)題，以致于他們以為是廠家是找理由在故意亂收費(fèi)。今天深聯(lián)電路PCB廠為你詳解：多層PCB板制作為什么那么難？

一、主要制作難點(diǎn)

對(duì)比常規(guī)線路板，高層線路板板件更厚、層數(shù)更多、線路和過(guò)孔更密集、單元尺寸更大、介質(zhì)層更薄等，內(nèi)層空間、層間對(duì)準(zhǔn)度、阻抗控制以及可靠性要求更為嚴(yán)格。

1、層間對(duì)準(zhǔn)度難點(diǎn)

由于高層板層數(shù)多，客戶設(shè)計(jì)端對(duì)PCB各層的對(duì)準(zhǔn)度要求越來(lái)越嚴(yán)格，通常層間對(duì)位公差控制±75μm，考慮高層板單元尺寸設(shè)計(jì)較大、圖形轉(zhuǎn)移車間環(huán)境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致性帶來(lái)的錯(cuò)位疊加、層間定位方式等因素，使得高層板的層間對(duì)準(zhǔn)度控制難度更大。

2、內(nèi)層線路制作難點(diǎn)

高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對(duì)內(nèi)層線路制作及圖形尺寸控制提出高要求。線寬線距小，開(kāi)短路增多，微短增多，合格率低；細(xì)密線路信號(hào)層較多，內(nèi)層AOI漏檢的幾率加大；內(nèi)層芯板厚度較薄，容易褶皺導(dǎo)致曝光不良，蝕刻過(guò)機(jī)時(shí)容易卷板；在成品報(bào)廢的代價(jià)相對(duì)高。

3、壓合制作難點(diǎn)多張內(nèi)層芯板和半固化片疊加，壓合生產(chǎn)時(shí)容易產(chǎn)生滑板、分層、樹(shù)脂空洞和氣泡殘留等缺陷。在設(shè)計(jì)疊層結(jié)構(gòu)時(shí)，需充分考慮材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質(zhì)厚度，并設(shè)定合理的高層板壓合程式。4、鉆孔制作難點(diǎn)采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數(shù)多，累計(jì)總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀;密集BGA多，窄孔壁間距導(dǎo)致的CAF失效問(wèn)題；因板厚容易導(dǎo)致斜鉆問(wèn)題。二、 關(guān)鍵生產(chǎn)工序控制1、材料選擇要求電子電路材料的介電常數(shù)和介電損耗比較低，以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆銅板材料，以滿足高層板的加工和可靠性要求。2、壓合疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中考慮的主要因素是材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質(zhì)層厚度等，應(yīng)遵循以下主要原則：

(1) 半固化片與芯板廠商必須保持一致。為保證PCB可靠性，所有層半固化片避免使用單張1080或106半固化片(客戶有特殊要求除外)，客戶無(wú)介質(zhì)厚度要求時(shí)，各層間介質(zhì)厚度必須按IPC-A-600G保證≥0.09mm。

(2) 當(dāng)客戶要求高TG板材時(shí)，芯板和半固化片都要用相應(yīng)的高TG材料。

(3) 內(nèi)層基板3OZ或以上，選用高樹(shù)脂含量的半固化片，但盡量避免全部使用106 高膠半固化片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。