在高頻pcb打樣時，根據其層數會采用不同的表面處理方式，簡單的單面板、雙面板，通常表面處理方式大部分都是采用噴錫或OSP的比較多，而4層以上的高頻板采用沉金表面處理方式的較多。每一種PCB表面處理方式都有自己的特點，今天就介紹幾種常見的高頻pcb打樣表面處理發方式。

1.噴錫

噴錫也叫熱風整平（HASL），早期是高頻pcb打樣最常用的一種表面處理方式。隨著pcb的發展，噴錫工藝已經很成熟，成本也低，現在有了無鉛噴錫和有鉛噴錫之分。噴錫適合目視檢查和電測，在高頻pcb打樣中屬于優質的表面處理方式之一。

2.化鎳金

化鎳金在高頻pcb打樣中也是應用比較大的一種pcb表面處理方式，化鎳金中的鎳層是鎳磷合金層，這里不做詳細說明。化鎳金適用于無鉛焊接、smt、開關接觸設計、鋁線綁定、厚板等，表面非常平整，抵抗環境攻擊強。

3.鎳鈀金

鎳鈀金之前在半導體上應用比較多，隨著發展，現在高頻pcb打樣也開始逐漸適用。比ENIG和電鎳金成本要便宜，適合多種表面處理工藝并存在板上。

4.電鍍鎳金

電鍍鎳金有硬金和軟金的區別，硬金如金鈷合金，軟金屬于純金。在IC載板（比如PBGA）上電鍍鎳金用的比較多，主要是用于金線和銅線綁定；但在C載板電鍍的時候，需要在金手指綁定的地方額外做導電線出來才能電鍍。在高頻pcb打樣中，電鍍鎳金適合接觸開關設計和金線綁定，適合電測試。