從最初的手畫線路板到線路的全自動線路板，它正在一步一步成長，成為我們生活中最不可缺的一部分。

1、1903年，英國的Hanson申請與印刷電路板有關(guān)的“用電纜連接及相同連接法的改進”專利，這是最早的電路和技術(shù)之一。

2、1936年，英國Eisler博士提出“印刷電路(p- rintcricuit)”這個概念，被稱為“印刷電路板之父”。

3、1953年出現(xiàn)了雙面板。

4、1960年出現(xiàn)了多層板。

5、1960年代末期，聚酰亞胺軟性電路板問世。

6、1970年，產(chǎn)生了多層布線板。

7、1990年代初，又產(chǎn)生了積層多層印制板。

對于線路板的材質(zhì)，常見的PCB材料有按基材分有紙基板、玻纖布板、金屬或陶瓷基板等，按照產(chǎn)品特性分有高頻、高TG、無鹵素等，按膠水體系有酚醛板、環(huán)氧板、亞克力板等，這里的CEM-1/CEM-2/CEM-3是指復(fù)合基板主要是紙、玻纖布兩種基材，F(xiàn)R4一般是環(huán)氧膠玻纖布板。

其發(fā)展歷程為94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4

詳細介紹如下：

94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）

94V0：阻燃紙板（模沖孔）

22F：單面半玻纖板（模沖孔）

CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）

CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）

FR-4：雙面玻纖板（其阻燃等級為94V-0，是不一種不容易燃燒的環(huán)氧玻璃樹脂材料）

目前，紙基材質(zhì)已經(jīng)慢慢被淘汰，取而代之的是FR4的板材，目前又有金屬或陶瓷基板開始興起，有可能會代替FR4的存在。

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