PCB的銅線脫落(也就是常說的甩銅),各PCB品牌都會推說是層壓板的問題,要求其生產工廠承擔不良損失。根據多年的客戶投訴處理經驗,PCB甩銅常見的原因有以下幾種：

1、銅箔蝕刻過度

市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅情況。線路設計好過蝕刻線的時候,若銅箔規格變更而蝕刻參數未變,這會令銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。

因鋅本來就是活潑金屬類,當PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時,會導致線路側蝕過度,造成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與基材脫離,即銅線脫落。

還有一種情況就是PCB蝕刻參數沒有問題,但蝕刻后水洗及烘干不良,造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中,長時間未處理,也會產生銅線側蝕過度而甩銅。

這種情況一般集中表現在細線路上,或天氣潮濕的時期,整個PCB上都會出現類似不良,剝開銅線看其與基層接觸面(即所謂的粗化面)顏色已經變化,與正常銅箔顏色不一樣,看見的是底層原銅顏色,粗線路處銅箔剝離強度也正常。

2、PCB生產流程中局部發生碰撞,銅線受機械外力而與基材脫離

此不良表現定位出現問題,脫落銅線會有明顯的扭曲,或向同一方向的劃痕或撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面,可以看見銅箔毛面顏色正常,不會有側蝕不良,銅箔剝離強度正常。

3、PCB線路設計不合理

用厚銅箔設計過細的線路也會造成線路蝕刻過度而甩銅。

正常情況下,層壓板只要熱壓高溫段超過30分鈡后,銅箔與半固化片就基本結合完全了,故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中,若PP污染或銅箔毛面損傷,也會導致層壓后銅箔與基材的結合力不足,造成定位偏差(僅針對于大板而言)或零星的銅線脫落,但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。

1、上面有提到普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產品,若毛箔生產時峰值就異常,或鍍鋅/鍍銅時,鍍層晶枝不良,造成銅箔本身的剝離強度就不夠,該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠插件時,銅線受外力沖擊就會發生脫落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會有明顯的側蝕,但整面銅箔的剝離強度會很差。

2、銅箔與樹脂的適應性不良:現在使用的某些特殊性能的層壓板,如HTG板料,因樹脂體系不一樣,所使用固化劑一般是PN樹脂,樹脂分子鏈結構簡單,固化時交聯程度較低,勢必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當生產層壓板時使用的銅箔與該樹脂體系不匹配,造成板料覆金屬箔剝離強度不夠,插件時也會出現銅線脫落不良。