蝕刻是印制電路板制造的重要工序，電路板廠生產過程中產生大量高銅蝕刻廢液，蝕刻廢液屬于危險液體廢物，含有大量的銅、氯等污染成分，如果不經過嚴格的處理就直接排放到環境中，不僅造成資源的浪費和損失，而且也會對人類和自然環境造成很大的危害。

另外，蝕刻廢液中的銅離子及氯離子也具有很高的回收價值，在當今資源日益緊缺且環境形勢日益嚴峻的境況下，如何嚴格并妥當處理這么大產量的廢液是個十分重要的問題。從上世紀50年代起，印制電路板的制作過程中便出現了化學蝕刻這一步，用化學蝕刻的方法將基材上布置線路所用的多余的銅蝕刻下去，從而使得線路凸顯在板材上，使得它形成一個完整的電路回路的過程就叫做蝕刻工藝。

工藝開始時，將一塊完整的銅箔附著在基材上，將電回路刻畫在其上，并用錫附著在其上，保證電回路不被蝕刻下來，保證這構成電回路的銅完整。化學蝕刻法已經成為了印制電路板過程的不可或缺的一步。現如今，應用于工業生產的蝕刻液應當具備的以下六點技術性能：

1、蝕刻液要能保證抗蝕保護層或者抗電鍍保護層的不被蝕刻的性能要求。

2、蝕刻工藝條件（溫度、外界環境等）范圍寬，作業環境相對良好（不能有太多揮發性有毒氣體），并且能夠有效地實行自動控制。

3、蝕刻藥效較為穩定，使用周期壽命長。

4、蝕刻系數大，蝕刻速度較高，并且側蝕小。

5、具有較大的溶解銅的能力。

6、污水處理較容易。