手機為各類消費性電子產品中比重最大的產業，而手機對于需求PCB的需求，也最能左右PCB產業的發展前景。

目前手機市場已漸漸進入飽合，因此手機各手機品牌廠的成長方式，剩下瓜分彼此之間的市占。以2019年上半年的智慧手機市場來看，根據IDC公布的數據顯示，全球智慧手機出貨量達3.33億支，年減2.3%，其中，三星、華為、蘋果分別以22.7%、17.6%、10.1%的市占率排名在前三名。

消費者機周期拉長，導致智慧手機需求低迷，主要在于：

1：創新有限：智慧手機硬體的創新速度追不上智慧手機價格上漲幅度，導致消費者對于高階機種興趣不高。

2：壽命變長：智慧手機的軟體系統不斷加強，各大品牌廠又定期對系統進行改良和升級，使得手機的使用壽命變長。

3：觀望5G：由于各大品牌廠都在布局5G，搶占先機，但電信硬體建設仍不足，導致消費者仍在觀望狀態。

不過，隨著5G基地臺布建達到一定的規模，智慧手機市場格局將發生變化。5G的到來將徹底顛覆過往手機在4G時代的網路表現，將可吸引消費者的換機需求。根據Strategy Analytics預測，5G智慧手機出貨量將從2019年的200萬支增加到2025年的15億支，年復合增長率為201%。

而現今手機發展越來越朝向智慧化、輕薄化的方向發展，這意味著手機的內部零組件也將進一步的縮小或整合。在這個發展趨勢之下，線路板廠中的軟板(FPC) 及類載板(SLP) 都有機會出現更進一步的推廣和應用。

數據顯示，2018年全球PCB產值達635億美元，FPC產值上升至127億美元，成為PCB產業中成長相對較快項目，而中國FPC市場約占全球的一半。目前，FPC在中國市場規模已成長至人民幣316億元，預計到2021年，中國FPC市場有機會達到人民幣516億元，年復合成長率達10%。

現今主流中國品牌的智慧型手機FPC使用量在10～15片，反觀iPhone X的用量則高達20～22片。由此可見，中國智慧手機在FPC的使用量仍有很大的提升空間。同時，FPC單個價值量已達到10美金，金額仍在不斷攀升。

智慧手機中大量使用FPC用于零組件和主機板之間的連接，如顯示模組、指紋模組、鏡頭模組、天線、振動器等等。隨著指紋辨識的滲透、鏡頭由雙鏡頭走向三鏡頭，及OLED的運用，FPC的使用量將會持續增加。

PCB最高工藝：SLP

智慧型手機從4G LTE一路發展到5G，Massive MIMO天線配置日益復雜，也使得射頻前端在5G智慧型手機內占據更多空間。此外，5G系統處理的資料數量將成幾何式成長，這對電池容量要求也會提升，這意味著PCB和其他電子零組件必須被壓縮以更高密度、更小型化的形式完成封裝。

而這個演化推動PCB HDI技術走向更薄、更小、更復雜的工藝。以最近期的手機設計來看，對最小線寬/ 線距的要求從前幾代的50μm降至目前的30μm，這催生出類似載板(SLP) 的工藝技術。

帶領這項技術風潮就是Apple，從iPhone 8 及iPhone X 開始，iPhone采用線寬線距更小的SLP技術，引領HDI市場朝向類載板發展。

雖然目前SLP市場過度依賴高階智慧手機的成長，特別是蘋果iPhone 和三星Galaxy系列。但在2019年3月，華為推出搭載SLP技術的P30 Pro后，預計未來在全球各手機大廠跟進采用下，SLP技術將可持續成長至2024年。

此外，隨著采用SLP的領導OEM廠商不斷增加，手機制造商正計劃在智慧手表和平板等其他消費電子產品中采用SLP，這也將明顯帶動SLP市場成長。

根據Yole的統計，在2018年，全球SLP市場規模9.87億美元。而2018年全球手機出貨量中采用SLP技術比重只約為7%，對應產值比重則約為12%。Yole預估至2024年時采用SLP技術手機的出貨量比重將會提升至16%，對應產值比重約27%。

從生產技術方面看，SLP技術目前由臺灣、韓國和日本主導。而日本Meiko和中國臺灣臻鼎等公司正向越南和中國大陸擴建SLP生產線。隨著主要國家技術轉移，中國PCB廠也將逐漸掌握SLP技術訣竅。

由于5G采用的頻率更高，因此需要更嚴格的阻抗控制。如果沒有透過極為精密的方式成形，HDI更纖薄的線路可能增加信號衰減的風險，降低資料傳輸完整性。目前PCB制造商主要透過mSAP制造來解決此問題。

現今的線寬/間距要求已降至30/30μm，預計會進一步降至25/25μm，甚至20/20μm。而mSAP制程能夠完全支援這些需求。

同時，mSAP制程的SLP價值是高階Anylayer的兩倍以上，可為相關廠商帶來豐厚的利潤。

與過去相比，先進載板市場已發生巨大的變化。高密度扇出(HDFO) 技術的發展及IC 載板尺寸的不斷縮減將減少載板的需求量。但盡管以數量來看，未來PCB市場不會出現過于明顯的成長，但新技術所帶來的附加值將是推升PCB產值的主要力量。