手機(jī)為各類(lèi)消費(fèi)性電子產(chǎn)品中比重最大的產(chǎn)業(yè)，而手機(jī)對(duì)于需求PCB的需求，也最能左右PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景。

目前手機(jī)市場(chǎng)已漸漸進(jìn)入飽合，因此手機(jī)各手機(jī)品牌廠的成長(zhǎng)方式，剩下瓜分彼此之間的市占。以2019年上半年的智慧手機(jī)市場(chǎng)來(lái)看，根據(jù)IDC公布的數(shù)據(jù)顯示，全球智慧手機(jī)出貨量達(dá)3.33億支，年減2.3%，其中，三星、華為、蘋(píng)果分別以22.7%、17.6%、10.1%的市占率排名在前三名。

消費(fèi)者機(jī)周期拉長(zhǎng)，導(dǎo)致智慧手機(jī)需求低迷，主要在于：

1：創(chuàng)新有限：智慧手機(jī)硬體的創(chuàng)新速度追不上智慧手機(jī)價(jià)格上漲幅度，導(dǎo)致消費(fèi)者對(duì)于高階機(jī)種興趣不高。

2：壽命變長(zhǎng)：智慧手機(jī)的軟體系統(tǒng)不斷加強(qiáng)，各大品牌廠又定期對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行改良和升級(jí)，使得手機(jī)的使用壽命變長(zhǎng)。

3：觀望5G：由于各大品牌廠都在布局5G，搶占先機(jī)，但電信硬體建設(shè)仍不足，導(dǎo)致消費(fèi)者仍在觀望狀態(tài)。

不過(guò)，隨著5G基地臺(tái)布建達(dá)到一定的規(guī)模，智慧手機(jī)市場(chǎng)格局將發(fā)生變化。5G的到來(lái)將徹底顛覆過(guò)往手機(jī)在4G時(shí)代的網(wǎng)路表現(xiàn)，將可吸引消費(fèi)者的換機(jī)需求。根據(jù)Strategy Analytics預(yù)測(cè)，5G智慧手機(jī)出貨量將從2019年的200萬(wàn)支增加到2025年的15億支，年復(fù)合增長(zhǎng)率為201%。

而現(xiàn)今手機(jī)發(fā)展越來(lái)越朝向智慧化、輕薄化的方向發(fā)展，這意味著手機(jī)的內(nèi)部零組件也將進(jìn)一步的縮小或整合。在這個(gè)發(fā)展趨勢(shì)之下，線路板廠中的軟板(FPC) 及類(lèi)載板(SLP) 都有機(jī)會(huì)出現(xiàn)更進(jìn)一步的推廣和應(yīng)用。

數(shù)據(jù)顯示，2018年全球PCB產(chǎn)值達(dá)635億美元，F(xiàn)PC產(chǎn)值上升至127億美元，成為PCB產(chǎn)業(yè)中成長(zhǎng)相對(duì)較快項(xiàng)目，而中國(guó)FPC市場(chǎng)約占全球的一半。目前，F(xiàn)PC在中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模已成長(zhǎng)至人民幣316億元，預(yù)計(jì)到2021年，中國(guó)FPC市場(chǎng)有機(jī)會(huì)達(dá)到人民幣516億元，年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)10%。

現(xiàn)今主流中國(guó)品牌的智慧型手機(jī)FPC使用量在10～15片，反觀iPhone X的用量則高達(dá)20～22片。由此可見(jiàn)，中國(guó)智慧手機(jī)在FPC的使用量仍有很大的提升空間。同時(shí)，F(xiàn)PC單個(gè)價(jià)值量已達(dá)到10美金，金額仍在不斷攀升。