深聯PCB廠將參展2016 INTERNEPCON Japan
深聯PCB廠將于2016年1月13日-15日參加日本國際電子元器件、材料及生產設備展覽會(INTERNEPCON Japan)，本次為深聯電路連續第三次參展。展會地點設在日本東京有明國際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT），深聯展臺位于第17號印制電路展館E50-11，以下是展位示意圖。
INTERNEPCON JAPAN是世界著名的電子展會之一，展會主要分為生產設備、電子元器件、印刷線路板、半導體封裝技術及測試產品、IC電子、電子材料、激光光電產品、汽車電子及汽車驅動技術等八大板塊。屆時深聯PCB廠將集中展示通訊、汽車、LED、智能家居等多個領域電子產品所需的PCB板、FPC及軟硬結合板。
深聯PCB廠期待與您相約“2016 INTERNEPCON Japan”，共同探討電子行業新技術、新工藝，共同見證全球電子產業的發展！
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