今天，PCB廠小編和大家分享一下加工工藝--背鉆。

背鉆英文名為Backdrill或Backdrilling，也稱CounterBore或CounterBoring。

背鉆技術就是利用控深鉆孔方法，采用二次鉆孔方式鉆掉連接器過孔或者信號過孔的stub孔壁。

上圖為通孔Back Drill剖面示意圖：左邊為正常的信號通孔；右邊為Backdrill后的通孔示意圖，表示從Bottom層一直鉆到Trace所在的信號層。

背鉆技術可以去掉孔壁stub帶來的寄生電容效應，保證信道鏈路中過孔處的阻抗與走線具有一致性，減少信號反射，從而改善信號質量。

Backdrill是目前性價比最高的、提高信道傳輸性能最有效的一種技術。使用背鉆技術，會對PCB制成成本會有一定的增加。

單板背鉆分類

背鉆分為單面背鉆和雙面背鉆兩種。

單面鉆可以分為從TOP面開始背鉆或從BOTTOM面開始背鉆。連接器插件管腳的PIN孔只能從與連接器所在面相反的一面開始背鉆，當PCB的TOP面和BOTTOM面都布置了高速信號連接器時，就需要進行雙面背鉆，如下圖所示

因為背鉆深度控制精度方面，業界目前能力可以達到±4mil，國內供應商的能力可以達到±6mil。為了提高可靠性，設計時最好保留一定的冗余，建議滿足下述設計要求。

根據上述關系，可以得出不同連接器過孔的最小剩余孔壁要求，具體請參見表1。

需要說明的是，因為2mm連接器的壓接刃長度L1公差要稍大一些，在確定L長度時稍微放寬了一些。

背鉆深度控制

背鉆深度控制建議至少保留8mil的Stub。

在層疊設置的時候需要考慮介質厚度，避免出現走線被鉆斷的情況。

背鉆孔深度控制建議在兩層之間，兩層之間厚度要求≥12mil。

PCB走線到背鉆孔邊緣距離≥10mi

背鉆孔的孔徑尺寸要求

背鉆孔徑（D）＝鉆孔直徑（d）＋10mil

背鉆孔距內層圖形推薦≥0.25mm，距外層圖形推薦≥0.3mm。

背鉆孔到背鉆孔的距離≥0.25mm。

背鉆孔焊盤設計要求

過孔焊盤背鉆后無銅環剩余。

為了推薦背鉆孔焊盤按照要求如下設計：

（1）背鉆面的焊盤≤背鉆孔直徑；

（2）內層焊盤推薦設計成無盤工藝。

背鉆PCB表面處理工藝背鉆PCB的表面處理工藝要求采用OSP或化學沉錫，禁用HASL；

PCB內層非功能焊盤設計為無盤。

在Smartdrill層添加文字：NO FUNCTIONAL PADS ON INTERNAL SIGNAL LAYERS MUST

BE REMOVED.

Tips:背鉆孔背鉆面不能同時用作ICT測試。