汽車無線充PCB的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度18μm~35μm~50μm；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板。銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。 

覆銅板的種類有哪些
  1、按照覆銅板的機械剛性可以劃分為：剛性覆銅板（Rigid Copper Clad Laminate）和撓性覆銅板（Flexible CopperClad Laminate）。
  2、按不同的絕緣材料、結構可以劃分為：有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。
  3、按照覆銅板的厚度可以分為：厚板【板厚范圍在0.8~3.2mm（含Cu）】、薄板【板厚范圍小于0.78mm（不含Cu）】。
  4、按覆銅板的增強材料劃分為：玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。
  5、按照阻燃等級劃分為：阻燃板與非阻燃板。
  6、按照UL標準（UL94、UL746E等）規定，對CCL阻燃性等級進行劃分，可將剛性CCL劃分為四類不同的阻燃等級：即UL-94V0級、UL-94V1級、UL-94V2級及UL-94HB級。 

覆銅板的常見種類及特點
  1、覆銅箔酚醛紙層壓板是由絕緣浸漬紙（TFz—62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-63）浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的電路板。
  2、覆銅箔酚醛玻璃布層壓板是用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作電路板。
  3、覆銅箔聚四氟乙烯層壓板是以聚四氟乙烯板為基板，覆以銅箔經熱壓而成的一種覆銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作PCB用。
  4、覆銅箔環氧玻璃布層壓板是孔金屬化電路板常用的材料。
  5、軟性聚酯敷銅薄膜是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性電路板和印制電纜，可作為接插件的過渡線。
目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。

覆銅板常用制作材料
  FR-1——酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）FR-2——酚醛棉紙FR-3——棉紙（Cotton paper） 、環氧樹脂FR-4——玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂FR-5——玻璃布、環氧樹脂FR-6——毛面玻璃、聚酯G-10——玻璃布、環氧樹脂CEM-1——棉紙、環氧樹脂（阻燃）CEM-2——棉紙、環氧樹脂（非阻燃）CEM-3——玻璃布、環氧樹脂CEM-4——玻璃布、環氧樹脂CEM-5——玻璃布、多元酯AIN——氫化鋁SIC——碳化硅