PCB設計指南總結,對于靜電放電問題的解決方案，可按以下十二條規則來進行（按優先順序排列）：

1.PCB上的非絕緣機殼地線必須與其他走線相距至少2.2毫米。這適用于連接到機殼地上的所有物體，包括軌線；

2.機殼地線的長度不應超過其寬度的五倍；

3.使未絕緣的電路與操作人員可觸摸到的PCB區域或未接地的金屬物體相隔至少2厘米以上；

4.電源線與地線要么并排平行地放在PCB的同一層上，要么放在相鄰的兩層；

5.地平面和地線必須連成網格狀。在任意一個方向上，垂直地線與水平地線至少每隔6厘米連接一次。尤其是雙面PCB板，也就是說，PCB板的第一層可以布水平的地線，而第二層可布垂直的地線，必須至少每隔6厘米放置一個過孔以將兩者相連（當然，在小于6厘米的地方進行連接是更好的，地平面比地線網格要好一些）；

6. 所有信號線必須在地線面邊緣或地線以內13毫米以上。地線既可以布在與信號線相同的層，也可布在與之緊挨的層上。如果信號線的長度達到30厘米或其以上，則必須在其旁邊放置一根地線，在信號線上方或其相鄰面上放置地線也是可以的；

7.電源線與地線之間跨接的旁路電容器，彼此之間的距離不能大于8厘米（這樣每片集成塊可能會有多個旁路 電容相連）；

8.相互之間連線較多的元件要靠在一起；

9.所有元件必須盡可能靠近I/O連接器（注意，首先應滿足第3條）；

10.將PCB的空余部分全部填以地線（應注意在每隔6厘米的地方進行連接以產生地線網格）；

11.如可能的話，將饋送電源線或信號線從PCB板的邊緣中心處引出，而不應從某一個角上引出來。

12.對于特別敏感且較長的信號線（30厘米或更長），應每隔一定間隔與其地線對調。注意：這些設計規則必須應用到系統內的所有PCB板上（例如主板及插在上面的板卡）。例如，當應用第2條時，機殼地線長度包括母板與子板所有地線的長度之和。