隨著PCB功能化和高性能化發(fā)展，PCB則出現(xiàn)了眾多特殊要求的產(chǎn)品，迎合客戶對(duì)于產(chǎn)品特性的需求。

列：根據(jù)某要求，制作一款在PCB上實(shí)現(xiàn)既定布線方式的精準(zhǔn)線電阻控制要求的產(chǎn)品。客戶資料給定了總走線長(zhǎng)度（6413mm），線寬要求在0.2mm左右，線電阻控制16Ω±10Ω，允許適當(dāng)調(diào)整。根據(jù)實(shí)際制程能力，首先計(jì)算出匹配的線寬和銅厚范圍，再制作出滿足阻抗要求的PCB產(chǎn)品。

1.理論計(jì)算

客戶電阻控制板設(shè)計(jì)圖案如圖1所示，只有BOT面有較長(zhǎng)的電阻線，總線長(zhǎng)6413mm，線寬預(yù)先按0.2mm算，TOP面較寬0.4mm，線長(zhǎng)15.8mm。電阻控制面只有BOT面。

圖1客戶電阻控制板設(shè)計(jì)圖案

6413mm長(zhǎng)，0.2mm寬的銅導(dǎo)線在不同銅厚下的電阻理論計(jì)算值如下表。R=ρ×L/S，ρ為材料電阻率1.75×10-8Ω×m，L為導(dǎo)線長(zhǎng)度6413mm，S為導(dǎo)線橫截面積，實(shí)際電阻上下限分別為：17.6Ω和14.4Ω。理論計(jì)算當(dāng)銅厚在35μm時(shí)，0.2mm寬6413mm長(zhǎng)的導(dǎo)線才能達(dá)到理想電阻值16Ω。

實(shí)際制作表銅控制35μm左右。此板孔銅要求最小18μm，考慮到板厚0.5mm，最孔孔徑0.35mm，鉆孔厚徑比在1.4左右，電鍍灌孔率以90%計(jì)算，面銅電鍍層厚度至少在20μm左右，所以底銅選擇應(yīng)為15μm，選擇1oz/3oz起鍍銅厚最理想。

根據(jù)客戶的電阻要求，計(jì)算線寬公差范圍如下表2。根據(jù)下表計(jì)算結(jié)果，控制銅厚理論最優(yōu)區(qū)間32μm到40μm之間。

實(shí)際設(shè)計(jì)該PCB的制作流程為正片，正片制作更便于線寬公差控制，得到更精準(zhǔn)的電阻。

2.過(guò)程控制

2.1.板電后面銅

板電銅厚8μm，實(shí)際板電后量測(cè)量2PNL板的面銅，量測(cè)后計(jì)算銅厚分布Cpk為1.4>1.33，如表3和圖2，板電均勻性比較理想。

圖2板電銅厚分布Cpk=1.4

2.2.圖電后成品銅厚

切片量測(cè)孔銅面銅，實(shí)際值如圖3，板電孔銅已經(jīng)到最小值24μm左右，面銅約在35μm到39μm，銅厚合格。

圖3.孔銅與面銅測(cè)量

2.3.成品電阻測(cè)試

測(cè)試板2PNL，蝕刻得到PNL1線寬均值0.19mm，實(shí)測(cè)相應(yīng)電阻值在15.8Ω到19Ω；PNL2線寬均值0.21mm，實(shí)測(cè)相應(yīng)阻值在15.2Ω到17.5Ω。繼續(xù)跟進(jìn)測(cè)試板到成品后的電阻測(cè)試結(jié)果。

成品測(cè)試電阻如表4所示，2PNL板電阻全部合格，但是相對(duì)于蝕刻的半成品，成品電阻降低了1.5Ω。

3.結(jié)論

測(cè)試板成品量測(cè)所有電阻均合格，說(shuō)明板電銅厚控制21+/-3μm、成品銅厚控制均值35μm到40μm，線寬控制在0.19mm到0.21mm之間，成品電阻合格。且蝕刻后的半成品電阻比成品的電阻大1.5Ω左右。故蝕刻量測(cè)電阻理論上應(yīng)做1.5Ω的預(yù)大。預(yù)大與PCB的設(shè)計(jì)和阻焊和表面處理流程帶來(lái)的差異有相當(dāng)大的關(guān)系，不同PCB蝕刻后的電阻預(yù)大需要考慮到這些因素。