Q：線路板，芯片烘烤多久更有利于后續的焊接加工？

A：因芯片而定，一般而言，線路板4-8小時，芯片12-24小時。

Q：BGA芯片比較多的線路板，錫膏回溫和攪拌多長時間比較合適？

A：回溫2-4小時，攪拌3-5分鐘。

Q：BGA芯片較多的線路板，有什么方法可以避免多余的錫珠產生？

A：1、鋼網開孔做好防錫珠；

2、錫膏做好管控，防止失效；

3、保證爐溫浸泡時間及合理的升溫、降溫效率。

Q：SMT和DIP混貼時，注意哪些問題？

A：需注意點很多，主要的幾點有：

1、器件的擺放需與SMT方向一致；

2、器件與通孔之間的距離至少需保證5mm；

3、相同型號的器件盡量放在同一邊等。

Q：距離是指焊盤距離還是絲印框的距離？

A：指焊盤與焊盤邊緣之間的距離。

Q：拼板能拼最大多少面積？

A：深聯電路最大拼板尺寸為2000mm*610mm。

Q：沉金與噴錫工藝對同型號油墨顏色深淺影響有多大？

A：幾乎不會影響，感覺對比上噴錫淺一點。

Q：表面處理工藝目前有哪幾種？各有什么特點？帶BGA的設計一般選用哪種？

A：表面處理工藝目前有：噴錫、沉金、鍍金、OSP、沉錫、沉銀、金手指等。噴錫、沉金、鍍金、OSP可焊性好；而沉錫，沉銀平整度好。BGA區域一般采用OSP工藝。

Q：孔徑的壁厚是不是所有線路板廠都一致的，比如0.5oz？

A：孔壁的銅厚每個線路板廠不一樣，深聯電路常規最小孔銅為20um，軍工產品、客戶特殊要求及符合IPC3級標準的產品最小孔銅做25um。

Q：塞孔都有哪些方式？蓋油，塞樹脂，還有其他工藝嗎？哪種效果好？

A：塞孔方式有：塞綠油，填銅，樹脂塞孔。常規情況下采用綠油塞孔，BGA區域過孔打在焊盤上需采用樹脂塞孔。樹脂塞孔效果非常好。

小伙伴們，對于深聯電路諸位大神們的回答，你還滿意嗎？什么？你還有“十萬個為什么”等著發問？來吧來吧！讓問題來得更猛烈些吧~